[发明专利]芯片埋入方法和芯片埋入式电路板

说明书

技术领域

本发明涉及半导体芯片封装的技术领域，更具体地说，是涉及一种芯片埋入方法和芯片埋入式电路板。

背景技术

随着信息社会的发展，各种电子设备的信息处理量与日俱增，对于高频、高速信号传输的需求日益增长。将半导体埋入封装基板，可以有效地缩短半导体与封装基板的连接距离，为高频、高速信号传输提供有力的保证。裸芯片埋入基板同时可以满足封装体高集成度(Integration)以及电子产品微型化的发展需求。

在实际生产中，印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)基板是以铜箔基板(CCL，Copper-clad Laminate)作为原料而制造的电器或电子的重要机构原件。而芯片的焊盘一般为铝Al材料，当Al材料直接进行埋入式工艺制作时，如果长期与基板上的铜Cu焊盘直接接触，会发生离子迁移，导致焊盘老化，影响产品可靠性和寿命。目前国外的研究所通过溅射钛/铜(Ti/Cu)的工艺实现Al焊盘向Cu焊盘的过渡，溅射主要是指在很高的温度和电压作用下，使Ti/Cu等金属成离子状发射，覆盖到需要的表面上，该工艺避免了由于Cu与Al焊盘的接触而导致的离子迁移，防止了焊盘的老化。但是溅射设备价格昂贵，工艺参数复杂，给埋入式基板制作提出了一些新的课题，较难在近期实现工业会生产。

发明内容

本发明实施例提供了一种芯片埋入方法和芯片埋入式电路板，采用在芯片焊盘上植入金属球的工艺，解决埋入式基板制作中，Al焊盘与铜Cu的直接接触而发生的离子迁移问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下方案：

一种芯片埋入方法，包括：在基板上开设至少一个凹槽；将芯片固定于所述凹槽内；使用填充材料填充凹槽与芯片之间的空隙，使得所述凹槽填满；在所述芯片焊盘上植入金属球；在所述基板上对应芯片植入金属球的一面设置一层绝缘保护层，并暴露出芯片焊盘上植入的金属球。

一种芯片埋入式电路板，包括：基板，其至少设置有一个凹槽；固定于所述凹槽内的芯片，且凹槽与芯片之间的空隙填充有填充材料；设置在所述芯片焊盘上的金属球状体；所述基板上对应芯片植入金属球的一面上还覆盖有绝缘保护层，但暴露出所述芯片焊盘上植入的金属球。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例提供的一种芯片埋入方法和芯片埋入式电路板，在芯片的Al焊盘上植入球状体，将这些熔融形成的球状体作为焊盘，以实现芯片与基板或引线框架电性连接，避免了由于铝Al焊盘与铜Cu的直接接触而发生的离子迁移，从而导致焊盘老化，影响产品可靠性和寿命的问题，可以较好的满足埋入式工艺的需要。

附图说明

图1为本发明提供的一种芯片埋入方法中实施例一的方法流程图；

图2a～2f为本发明提供的一种芯片埋入方法中实施例二的制作过程示意图；

图3为本发明提供的一种芯片埋入方法中实施例三的方法流程图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种芯片埋入方法，包括步骤：在基板上开设至少一个凹槽；将芯片固定于该凹槽内；使用填充材料填充凹槽与芯片之间的空隙，使得该凹槽填满；使用打线机，在该芯片焊盘上植入金属球；在基板上对应芯片植入金属球的一面设置一层绝缘保护层，并暴露出芯片焊盘上植入的金属球。以下结合附图分别进行详细说明。

实施例一

请参考图1，为本发明实施例提供的一种芯片埋入方法的流程图。

101、在基板上开设至少一个凹槽；

具体地，在基板上开设至少一个凹槽，可以通过控深铣，或通过蚀刻和激光烧蚀的方式在基板上开设凹槽，此处不作限定。

在基板上开设凹槽，以便后续芯片的埋入。凹槽要具备一定的深度，本实施例中，凹槽的尺寸根据需要嵌入的芯片的尺寸确定。

需要说明的是，电路板的制造从对基板的加工开始，基板为制造电路板的基本材料。本实施例中，该基板包括本体和基体层，本体具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面；其基体层设置于本体的第二表面。该本体包括绝缘体和设置于绝缘体的第一导电线路层，且该第一导电线路层远离绝缘体的表面为本体的第一表面，该绝缘体可以是环氧树脂、玻璃布等；当然，本实施例中，本体也可以为多层板，此处不作限定；其基体层可以为金属层或陶瓷基或多层导电板。其中，基体层为陶瓷基是为了解决芯片散热的问题，通常会在电路板上设置带散热基体层。