[发明专利]芯片埋入方法和芯片埋入式电路板

权利要求书

1.一种芯片埋入方法，其特征在于，包括：

在基板上开设至少一个凹槽；

将芯片固定于所述凹槽内；

使用填充材料填充凹槽与芯片之间的空隙，使得所述凹槽填满；

在所述芯片焊盘上植入金属球；

在所述基板上对应芯片植入金属球的一面设置一层绝缘保护层，并暴露出芯片焊盘上植入的金属球。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述基板包括本体和基体层，所述本体具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

所述基体层设置于所述本体的第二表面，所述绝缘保护层设置于本体的第一表面上。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：

所述本体包括绝缘体和设置于绝缘体的第一导电线路层，且所述第一导电线路层远离绝缘体的表面为所述本体的第一表面；或，所述本体为多层板；

所述基体层为第二导电线路层或金属层或陶瓷基或多层导电板。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将基板开设至少一个凹槽，包括：

通过控深铣，或通过蚀刻和激光烧蚀的方式，在基板上开设至少一个凹槽，所述凹槽的尺寸根据需要嵌入的芯片的尺寸确定。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述芯片焊盘上植入金属球具体包括：

使用打线机，在所述芯片焊盘上，用金线熔融形成球状体。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述绝缘保护层上形成电路图形，该电路图形与所述芯片焊盘上植入的金属球电性导通。

7.一种芯片埋入式电路板，其特征在于，包括：

基板，其至少设置有一个凹槽；

固定于所述凹槽内的芯片，且凹槽与芯片之间的空隙填充有填充材料；

设置在所述芯片焊盘上的金属球状体；

所述基板上对应芯片植入金属球的一面上还覆盖有绝缘保护层，但暴露出所述芯片焊盘上植入的金属球。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述芯片埋入式电路板还包括：

形成在绝缘保护层表面的电路图形，所述电路图形与所述芯片焊盘上植入的金属球电性导通。

9.根据权利要求7或8所述的电路板，其特征在于：

所述基板包括本体和基体层，所述本体具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

所述基体层设置于所述本体的第二表面，所述绝缘保护层设置于本体的第一表面上。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于：

所述本体包括绝缘体和设置于绝缘体的第一导电线路层，且所述第一导电线路层远离绝缘体的表面为所述本体的第一表面；或，所述本体为多层板；

所述基体层为第二导电线路层或金属层或陶瓷基或多层导电板。