[发明专利]一种散热器

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热器，尤其涉及一种用于对服务器中的芯片进行散热的散热器。

背景技术

近年来，随着科学技术的发展，人类已经进入以电脑网络为对比的知识经济时代。从第一台电子计算机问世以来，电脑的操作系统在不断升级，芯片的集成度越来越高。服务器中，芯片在运行过程中产生的热量也成倍增加，芯片产生的热量是通过其上面安装的散热器散掉，那么对配套的散热器的散热能力的要求也在不断提高。目前，大多是采用铝合金制成的散热器对芯片进行散热。现有的铝合金的散热器包括一个底板及从底板底部向上延伸的多个相互平行的散热肋片，来自于服务器芯片的热气流从散热器的一端进入，沿着散热肋片的表面流动至散热器的另一端流出。在散热的过程中，通常是通过增大散热面积来提高换热效果。但是用铝合金制成的散热器，因为散热肋片的厚度受限于加工工艺，所以要增大换热面积，只能通过增加散热肋片的数目。然而增加散热肋片数量，则会导致散热肋片之间的通风流道宽度减小，增大了冷却风流的压力损失，同时也增大了冷却风流体在散热肋片表面上的热边界层的厚度，增大了传热热阻，降低了整个换热系数。这样的结果会是成本上升，换热性能却未必提高。

有鉴于此，如何设计出一种新型的散热器，用于对服务器中芯片进行散热，是业内技术人员亟需解决的一项课题。

发明内容

针对现有技术中散热器存在的上述缺陷，本发明提供了一种新型的散热器。

根据本发明提供了一种散热器，包括一个底板及以一定间距平行排列于底板表面的多个散热肋片，来自于服务器芯片的热气流从散热器的一端进入，沿着散热肋片表面流动至散热器的另一端而流出，每一散热肋片的一侧面上以一定间距顺着热气流流过的方向开设有多个第一凹槽。

优选地，散热肋片的另一侧面上以一定间距顺着热气流流过的方向开设有多个第二凹槽。

优选地，多个第一凹槽相互平行排列，多个第二凹槽相互平行排列。

优选地，第一凹槽与第二凹槽相互对应错开排列。

优选地，第一凹槽与第二凹槽相互平行排列且大小相等。

优选地，第一凹槽的厚度与相邻第二凹槽的槽深之和小于或等于散热肋片的厚度。

优选地，第一凹槽与第二凹槽的断面可以是矩形、菱形或半圆形。优选地，更包括两侧板，设置在底板上并位于多个散热肋片的两相对外侧，两侧板与底板、多个散热肋片与底板连为一体，为铝合金材料。

优选地，底板与热气流动方向垂直的两相对侧边分别为第一侧与第二侧，连接于第一侧与第二侧的两相对侧边分别为第三侧与第四侧，两侧板可以分别连接于底板第一侧与第二侧的部分区域，邻近两侧板区域的部分散热肋片与两侧板长度相等，其余区域的散热肋片从底板的第三侧延伸至底板的第四侧，以暴露出底板四侧周围的部分区域。

优选地，底板四侧周围暴露的部分区域设置有螺孔，以与螺丝配合起来固定散热器。

采用本发明，可以在不增加散热肋片数量的基础上增加换热面积和换热系数，从而提高散热性能，并且可以减轻散热器重量。

附图说明

读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，

图1示出了依据本发明的散热器的结构示意；

图2示出了依据本发明每一散热肋片的结构示意图。

具体实施方式

下面参照附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细描述。

图1示出了依据本发明的散热器的结构示意图。参照图1，散热器，包括：底板110、两侧板120与多个散热肋片130，用于服务器中对芯片进行散热。其中，来自于服务器芯片的热气流从散热器的一端进入，沿着散热肋片130表面流动至散热器的另一端而流出，每一散热肋片130的一侧面(未标示)上以一定间距顺着热气流流过的方向开设有多个第一凹槽(未标示)。底板110与热气流动方向垂直的两相对侧边分别为第一侧111与第二侧112，连接于第一侧111与第二侧112的两相对侧边分别为第三侧113与第四侧114，两侧板120分别连接于底板110的第一侧111与第二侧112的部分区域。