[发明专利]外挂式触摸屏面板有源矩阵有机发光二极管结构有效
申请号: | 201110251289.0 | 申请日: | 2011-08-23 |
公开(公告)号: | CN102376748A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 金烔涉;严相容 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G06F3/041 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 郭鸿禧;薛义丹 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 外挂式 触摸屏 面板 有源 矩阵 有机 发光二极管 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种外挂式(on-cell)触摸屏面板(TSP)有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)结构。更具体地讲,本发明涉及一种树脂形成在AMOLED和窗口之间的外挂式触摸屏面板AMOLED结构。
背景技术
为了在减小移动终端的重量和厚度的同时增大显示区,将触摸屏技术应用于移动终端。利用触摸屏面板(TSP)以及诸如液晶显示器(LCD)或有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)的显示器来实现这种触摸屏技术。利用具有高的光学特性的AMOLED的触摸屏技术越来越多。
图1是示出根据现有技术的TSP AMOLED结构的局部剖视图。
参照图1,示出了TSP AMOLED结构100。TSP氧化铟锡(ITO)膜(未示出)形成在窗口150的下表面,气隙140存在于窗口150和形成在AMOLED120的上表面的偏振板130之间。AMOLED 120包括由发光有机材料制成以执行自发光的低温多晶硅(LTPS)玻璃121和用于密封LTPS玻璃121的上部的包封玻璃(encap glass)122。另外,用于吸收外部冲击的海绵状物110设置在LTPS玻璃121的下表面。此外,包括诸如LCD驱动器集成电路(LDI)的显示驱动器170。连接到主板(未示出)以将控制信号传输到显示驱动器170的柔性印刷电路板(FPCB)160形成在LTPS玻璃121的上表面并且形成在显示驱动器170的侧部。在图1的TSP AMOLED结构100中,由于在气隙140与TSP ITO膜或窗口150之间折射率的不同造成的反射,所以难以在强的外部光之下看到清晰的屏幕。
为了解决这样的问题,开发出一种外挂式TSP AMOLED结构。下面参照图2来描述所述外挂式TSP AMOLED结构。
图2是示出根据现有技术的外挂式TSP AMOLED结构的局部剖视图。
参照图2,示出了外挂式TSP AMOLED结构200。TSP ITO图案(未示出)形成在偏振板230和AMOLED 220之间,树脂240涂敷在偏振板230和窗口250之间。AMOLED 220包括由发光有机材料制成以执行自发光的LTPS玻璃221和用于密封LTPS玻璃221的上部的包封玻璃222。另外,用于吸收外部冲击的海绵状物210设置在LTPS玻璃221的下表面。此外,用于保护诸如LDI的显示驱动器270的显示驱动器增强材料280位于显示驱动器270的上部。连接到主板(未示出)以将控制信号传输到显示驱动器270的FPCB260形成在LTPS玻璃221的上表面并且形成在显示驱动器270的侧部。然而,在外挂式TSP AMOLED结构200中,因为显示驱动器增强材料280可能因外部冲击而分离或扭曲,所以对显示驱动器270的保护可能不够。
发明内容
本发明的多个方面是为了解决以上提出的问题和/或缺点,并且提供至少如下所述的优点。因此,本发明的一方面提供一种可以防止用于保护显示驱动器的显示驱动器增强材料的分离和扭弯的外挂式触摸屏面板(TSP)有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)结构。
根据本发明的一方面,提供了一种外挂式TSP AMOLED结构。所述TSPAMOLED结构包括AMOLED、用于驱动AMOLED的显示驱动器、位于显示驱动器的上部的显示驱动器增强材料以及位于显示驱动器增强材料的上部的窗口,其中,树脂或光学透明粘结剂(OCA)涂敷在显示驱动器增强材料的上表面和窗口的下表面之间。
通过以下结合附图进行的、公开了本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它方面、优点和突出特征对本领域技术人员将会变得明显。
附图说明
本发明的特定示例性实施例的上述和其它方面、特征和优点通过下面结合附图的描述将更加明显,在附图中:
图1是示出根据现有技术的触摸屏(TSP)有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)结构的局部剖视图;
图2是示出根据现有技术的外挂式TSP AMOLED结构的局部剖视图;
图3是示出根据本发明的示例性实施例的具有外挂式TSP AMOLED结构的移动终端的平面图;
图4是示出根据本发明的示例性实施例的沿图3中的虚线A截取的外挂式TSPAMOLED结构的剖视图;
图5是示出根据本发明的示例性实施例的在图4中的虚线B内的外挂式TSP AMOLED结构的局部放大剖视图。
应该指出的是,在所有的附图中,相同的标号用来描绘相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的