[发明专利]放射线敏感性树脂组合物、固化膜、固化膜的形成方法、滤色器以及滤色器的形成方法无效

专利信息
申请号: 201110235558.4 申请日: 2011-08-10
公开(公告)号: CN102375340A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 米田英司;西信弘;儿玉诚一郎;猪俣克巳 申请(专利权)人: JSR株式会社
主分类号: G03F7/027 分类号: G03F7/027;G02B5/20;G03F7/00
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 11216 代理人: 刘激扬
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 放射线 敏感性 树脂 组合 固化 形成 方法 滤色器 以及
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种放射线敏感性树脂组合物、固化膜、固化膜的形成方法、滤色器以及滤色器的形成方法。

背景技术

近年来,在液晶电视、手机等中广泛使用液晶显示元件,要求液晶显示元件能实现更大的画面化、高亮度化、薄型化等。因此,从缩短工序时间和削减成本的观点出发,要求作为在显示元件中使用的层间绝缘膜、保护膜、垫片等固化膜的材料的放射线敏感性树脂组合物能高敏感度化和高分辨率化。此外,要求所得固化膜能具有更高的平坦性、粘附性、高透过率化等(日本特开2009-36858号公报)。

另一方面,电子书等挠性显示器正在普及。作为该挠性显示器的基板,正在研究聚对苯二甲酸乙二醇酯等挠性基板。该基板在加热时会伸长/收缩,产生妨害显示器的功能的不佳状况,因此在固化膜的焙烧工序中必须低温化。

鉴于上述事实,开发了即使低温焙烧也能固化的包含聚酰亚胺前体的挠性显示器用的栅极绝缘膜用涂布液的技术(参见日本特开2009-4394号公报)。然而,该涂布液没有通过曝光显影形成图案的能力,因此无法形成微细的图案。此外,可能由于固化反应的进行得不充分,所得固化膜的压缩特性、耐热性、相对介电常数、耐溶剂性、硬度、电压保持率等无法到达满意的程度。

因此,通过还考虑了通过添加用作环氧类材料的固化剂的胺化合物,从而即使在低温下也能进行交联反应的方法,通过添加通常的胺化合物,会与在组合物中存在的环氧基进行随时间变化的反应,保存稳定性会降低(参见WO2008/099732A1)。

由于该状况,期望开发能兼具保存稳定性和短时间的低温焙烧性,且具有足够敏感度和显影性的放射线敏感性树脂组合物、以及压缩特性、耐热性、相对介电常数、耐溶剂性、硬度和电压保持率优异的固化膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2009-36858号公报

专利文献2:日本特开2009-4394号公报

专利文献3:WO2008/099732A1

发明内容

本发明是鉴于以上的情况作出的,其目的是提供一种兼具保存稳定性和短时间的低温焙烧性,且具有足够敏感度和显影性的放射线敏感性树脂组合物、压缩特性、耐热性、相对介电常数、耐溶剂性、硬度和电压保持率优异的固化膜、该固化膜的形成方法、以及耐热性、耐溶剂性、电压保持率等优异的滤色器。

能解决上述课题的发明是一种放射线敏感性树脂组合物,其含有,

[A]碱可溶性树脂(以下,也称为[A]碱可溶性树脂),其通过将(A1)选自不饱和羧酸和不饱和羧酸酐构成的群组中的至少1种化合物(以下,也称为“(A1)化合物”)与(A2)含有环氧基的不饱和化合物(以下,也称为“(A2)化合物”)共聚而得到、

[B]具有乙烯性不饱和键的聚合性化合物(以下,也称为“[B]聚合性化合物”);

[C]放射线敏感性聚合引发剂;

[D]下式(1)表示的化合物(以下,也称为“[D]化合物”);和

[E]作为有机酸或无机酸的化合物(以下,也称为“[E]化合物”),其在25℃下的粘度为1.0mPa·s~50mPa·s,

在式(1)中,m为2~6的整数,其中,式(1)中的亚烷基具有的氢原子的部分或全部任选被有机基团取代。

该放射线敏感性树脂组合物含有[A]碱可溶性树脂、[B]聚合性化合物、[C]放射线敏感性聚合引发剂、[D]化合物、[E]化合物。作为放射线敏感性材料的该放射线敏感性树脂组合物通过利用放射线敏感性的曝光、显影,从而能容易地形成微细且精巧的图案,此外,还具有足够的敏感度和显影性。另外,该放射线敏感性树脂组合物通过含有[C]放射线敏感性聚合引发剂,从而即使在低曝光量的情况下,也能进一步提高耐热性等作为固化膜的要求特性。此外,该放射线敏感性树脂组合物通过含有[D]化合物和[E]化合物,从而能起到有效的固化催化剂的作用,能将该放射线敏感性树脂组合物在25℃下的粘度控制在1.0mPa·s~50mPa·s。结果,该放射线敏感性树脂组合物能同时高水平地具有保存稳定性和低温焙烧下的固化膜的固化促进作用。另外,上述所谓的亚烷基,是指四氢吡嗪环中的亚烷基和上述(1)中的(CH2)m表示的亚烷基两者。

[C]放射线敏感性聚合引发剂优选为O-酰基肟化合物。作为[C]放射线敏感性聚合引发剂,通过使用上述特定化合物,从而即使在低曝光量的情况下,也能进一步提高耐热性等。

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