[发明专利]发光装置

说明书

本申请是申请人于2009年12月15日提交的、申请号为“200910261588.5的、发明名称为“发光装置、背侧光照射装置、显示装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及诸如发光二极管(LCD(液晶显示部件))型背侧光照射光源和照明光源等等的、以大电流进行驱动的光源的发光装置用组件，以及使用着这种发光装置用组件的发光装置、背侧光照射装置和显示装置。

背景技术

属于在先技术的一种表面安装型发光装置如图62和图63所示，是将诸如LED(发光二极管)等的发光元件3搭载在形成有电气布线图形的、由添加有玻璃纤维的环氧树脂等树脂制作的绝缘基片1上，并实施Au导线4连接后，再通过诸如传递模塑成型等方法，用透明树脂5密封住上述发光元件3和Au导线4。这里使用的绝缘基片1呈平板状态。

属于在先技术的另一种表面安装型发光装置如图64和图65所示，是将各发光元件3、8、9搭载在将引线框6嵌入成型在树脂基片7内形成的成型物中，并实施由Au导线4进行的连接后，再利用环氧树脂等对杯状部进行密封。对于这种场合，也可以不使用引线框6，而是在树脂基片7的表面上施行电气布线。

图66、图67是分别表示上述实例用的剖视图和发光时的光路图。而且，在图62所示的构成形式中，在其绝缘基片1的上方还安装有中央是空的反射罩，从而可以将发光元件搭载于其中，并进行树脂密封，因此可以认为是与图64所示相类似的构成形式。

日本实开平5-8959号公报(公开日：1993年2月5日)公开了一种在凹部内搭载有发光元件的矩形绝缘基片中相对应的各侧面部的一个面上，形成有从上述基片的底面至上面的第一沟部，而且在另一侧面部处形成有从上述底面至凹部内底面的第二沟部的发光元件收纳用组件，上述发光元件收纳用组件，可以通过上述第一沟部，在外观上识别出上述发光元件的极性方向，从而可以使上述发光元件正常发光。

日本特开2002-246650号公报(公开日：2002年8月30日)公开了一种在由绝缘体构成的杯状部的结构面上，形成有由MID方法制作的布线图形，并且将LED元件搭载在其上的发光二极管装置。上述发光二极管装置可以防止因在灯型的引线框上施加有树脂应力所引起的开启不良。

日本实开平4-105562号公报(公开日：1992年9月10日)公开了一种在黑色绝缘基体的凹部内壁上粘附形成有金属反射膜，并且将发光二极管收纳在上述凹部内的发光元件收纳用组件。上述发光元件收纳用组件可以避免向邻接的凹部漏光，从而可以使显示文字、图像鲜明。

日本特开平6-77540号公报(公开日：1994年3月18日)公开了一种具有由基片、载置在基片上的光半导体和由按照包围光半导体的方式配置在基片上的厚膜体构成的反射体的光半导体装置。由于上述光半导体装置在基片上设置有厚膜体，所以与基片的密合性良好且能够实现小型化。

日本特开2002-314149号公报(公开日：2002年10月25日)公开了一种在具有台阶状结构的空腔中，将搭载有光半导体元件的金属板设置在其台阶上，并且在金属板的里侧设置有控制用半导体元件的半导体装置。上述半导体装置可以防止因来自光半导体元件的光引起的控制用半导体元件的误动作，并且可以实现小型组件化。

在上述的各在先技术实例中，诸如LED那样的发光元件3在流过有电流时可产生光，当其电流量增加时，发光强度也提高，但是与其相应的发热量也会增加，发光元件3所承受的热应力也将增加，所以存在有发光强度不能按照希望的程度提高，在可靠性方面也会呈现恶劣影响等问题。

因此，在搭载发光元件3的布线基片上，还安装有进行散热用的散热装置，但是如图68所示，由于在作为发热体的发光元件3至散热装置33之间，安装有构成发光装置本身的、与由热传导性差的树脂制作的绝缘基片1相类似的热传导性差的布线基片32，所以散热效果会显著降低。图69所示的实例存在类似问题。

而且，由于在使发光装置小型化时，覆盖发光元件用的部分的厚度将变薄，使得光可以透过这种材料，所以还存在有朝向正面的发光效率会降低的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在安装有发光元件时，能够改善散热性、提高上述发光元件的发光强度和稳定性的发光装置用组件，以及使用着这种发光装置用组件的发光装置、背侧光照射装置、显示装置。