[发明专利]散热器装置和维修半导体器件的方法

说明书

技术领域

此处讨论的实施方式涉及一种散热器装置和维修半导体器件的方法。

背景技术

安装在印刷电路板(PCB)上的诸如功率晶体管和IC封装的电子部件在工作中会发热。因此，经常在这种电子部件上设置用于从电子部件放热的散热器。散热器的大小是根据适用于电子部件的发热量的冷却能力来选择的。因此，必要时散热器可以大于电子部件。

散热器在发热的电子部件上紧密接触以实现良好的热释放效果。例如，JP-A-4-186752和JP-A-2000-22059公开了一种在电子部件上安装散热器的方法，其中散热器被布置在电子部件上。设置在电子部件上的散热器用螺丝或者卡子或者通过拉伸导线进一步固定到母板上。然而，螺孔或者卡子插入孔，或者用于拉伸导线的锚定组件将被设置在印刷电路板上，这导致印刷电路板上用于电子部件的安装空间减小。为了克服这一点，JP-A-2007-142294公开了一种用水泥将散热器接合到电子部件上的方法。

另一方面，由于缺陷，电子部件可能要从印刷电路板上去除并且进行维修(或者更换)。可以通过局部回流有缺陷的电子部件的焊接接点来从印刷电路板上去除有缺陷的电子部件。然而，在有缺陷的电子部件上设置了散热器的情况下，来自回流的热通过散热器而释放，由此造成很难熔化目标电子部件的焊接接点。

为了克服这一点，上述JP-A-2007-142294公开了一种散热器装置，其具有经过水泥接合的加热元件和散热器。散热器的上部形成有分离用螺纹通孔，用于将散热器与加热元件分离开，并且设置有拧入该分离用螺纹孔的分离夹具。

然而，当散热器和加热元件被彼此牢固接合时，为了分离必须对散热器的接合表面施加很大的力。根据JP-A-2007-142294，散热器被竖直地与加热元件分离开。因此，加热元件可能被损坏。也就是说，在使用强力水泥时，必须向电子部件施加过度的机械应力，可能造成电子部件的损坏。

发明内容

根据本发明的实施方式，一种维修半导体器件的方法包括转动挤压组件(press member)以对安装在基板上的电子部件施加压力。隔着结合层设置在电子部件上的散热器由此在横向上相对于电子部件发生位移。通过用挤压组件剪切该结合层而将散热器从电子部件上去除。

应理解上述总体描述和以下的详细描述是示例和说明的，而并非对本发明的限制。

附图说明

图1A到图1C例示了散热器和两种封装类型的电子部件；

图2A示意地例示了根据本发明第一实施方式的散热器和维修半导体器件的方法的侧视图；

图2B是图2A示出的散热器的放大截面图；

图2C是图2A的散热器的平面图；

图2D是根据第一实施方式的挤压组件的立体图；

图3A是根据第一实施方式的散热器的变型例的平面图；

图3B是图3A所示的散热器的侧视图；

图3C是图3B所示的散热器的放大截面图；

图4A是根据第一实施方式的散热器的另一变型例的侧视图；

图4B是图4A所示的散热器的放大截面图；

图5A是根据第一实施方式的散热器的另一变型例的侧视图；

图5B是图5A所示的散热器的放大截面图；

图6A到图6D例示了挤压组件的顶端(tip)与施加在电子部件上的压力之间的机械关系；

图7A和图7B示意地例示了根据本发明第二实施方式的散热器和维修半导体器件的方法；

图8A到图8C示意地例示了根据本发明第三实施方式的散热器和维修半导体器件的方法；

图9A是图8A到图8C示出的凸轮型压力部件的放大立体图；

图9B是图8A中示出的散热器的平面图；

图10A到图10C示意地例示了根据本发明第四实施方式的可去除地附着在散热器上的夹具，以及维修半导体器件的方法；

图11A和11B例示了图10A到图10C示出的夹具的变型例，以及该夹具的操作；

图12A到图12C例示了图10A到图10C示出的夹具的另一变型例，以及该夹具的操作。

具体实施方式

下面将参照所附的附图来详细描述本发明的实施方式。将描述维修半导体器件的方法的示例(在该方法中从IC封装上去除用于释放电子设备中容纳的印刷电路板上所安装的IC封装的热量的散热器)，以及用作热释放机构的散热器的结构的示例。