[发明专利]散热器装置和维修半导体器件的方法无效
| 申请号： | 201110211985.9 | 申请日： | 2011-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102347241A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 山本刚;中村直章;高田理映;坪根健一郎;黑田康秀;八木晴见 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/40;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热器 装置 维修 半导体器件 方法 | ||
1.一种维修半导体器件的方法，该方法包括以下步骤：
转动挤压组件以在安装于基板上的电子部件上施加压力；
使散热器相对于所述电子部件在横向上移动，所述散热器隔着结合层设置在所述电子部件上；以及
通过用所述挤压组件剪切所述结合层而将所述散热器从所述电子部件上移除。
2.一种散热器装置，该散热器装置包括：
散热器，其隔着结合层设置在电子部件上；
挤压组件，其被设置为在所述电子部件上施加压力以剪切所述结合层，
其中，所述散热器被设置为由于所述压力而相对于所述电子部件在横向上移动，由此将所述散热器从所述电子部件上移除。
3.根据权利要求2所述的散热器装置，其中，所述散热器包括：
均热片，其隔着结合层而附接到所述电子部件的背面上；以及
散热鳍片，其直立地设置在所述均热片上，所述均热片具有设置在相邻的散热鳍片之间的通孔，并且
其中，所述挤压组件被设置为插入到所述通孔中以在所述电子部件的外周上施加压力。
4.根据权利要求3所述的散热器装置，其中，在俯视图中所述通孔与所述电子部件的外周部分地交叠。
5.根据权利要求3所述的散热器装置，其中，
所述通孔相对于所述散热鳍片倾斜地形成，并且
其中，所述通孔的轴延伸到所述电子部件的侧面。
6.根据权利要求3所述的散热器装置，其中，所述挤压组件包括锥形顶端，所述锥形顶端从所述通孔突出从而与所述电子部件的边缘产生接触。
7.根据权利要求6所述的散热器装置，其中，所述锥形顶端为圆锥形。
8.根据权利要求3所述的散热器装置，其中，所述挤压组件包括半球形顶端，所述半球形顶端从所述通孔突出从而与所述电子部件的边缘产生接触。
9.根据权利要求3所述的散热器装置，该散热器装置还包括被设置为覆盖所述通孔的开口的板组件，
其中，所述板组件被设置为由于所述挤压组件而形变，并且与所述电子部件的边缘产生接触。
10.根据权利要求2所述的散热器装置，其中，所述挤压组件包括设置在所述散热器的侧面上的凸轮机构，并且所述凸轮机构通过旋转而在所述电子部件的侧面上施加压力以使所述散热器相对于所述电子部件移动。
11.根据权利要求10所述的散热器装置，其中，所述凸轮机构包括与所述电子部件接合的钩元件。
12.根据权利要求2所述的散热器装置，该散热器装置还包括设置在所述散热器上的可移除的夹具，
其中，所述挤压组件与所述夹具接合，使得所述挤压组件被设置为被转动，由此向所述电子部件的侧面施加压力以使所述散热器相对于所述电子部件在横向上移动。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
