[发明专利]底漆有机硅组合物和用于剥离纸或剥离膜的处理过的纸或膜

说明书

技术领域

本发明涉及适合于制备具有改善的粘合性的剥离纸或剥离膜的底漆有机硅组合物和用该组合物处理过的纸基材或膜基材。

技术背景

一直以来众所周知，对于粘性材料具有剥离性的脱模衬，典型地为压敏粘合剂，是通过在基材如纸、层合纸和塑料膜的表面上形成具有剥离性的固化涂层而制备。这些材料中，有机硅组合物用于形成具有剥离性能的固化涂层的。例如，JP-A S62-86061公开了有机硅组合物，其包含含有烯基的有机聚硅氧烷，有机氢聚硅氧烷和铂基化合物。

这种类型的有机硅组合物由于其固化行为和贮存期而在目前仍然居于主要地位。然而，固化涂层与基材之间的粘合性不足的问题已被指出。这就限制了可被涂布的基材的类型并且使对基材的预处理变得必要。

在可用的基材的近期趋势下，塑料膜基材的使用由于均匀性和质量稳定性、高平滑性和膜的薄度而在增加。由于目前在市场上多种基材可用，因此越来越需要对有机硅组合物和基材的粘合性进行改进。

已经从有机硅组合物提出改善粘合性的建议。例如，使用更多粘合性材料的尝试包括混合有机树脂和加入硅烷偶联剂。但是，这种尝试仅能在有限的条件下使用，因为否则剥离性就会降低。另一种方法是改变有机硅组合物的基体聚合物结构。在JP-A S63-251465，JP-B H03-19267，JP-A H09-78032和JP-A H11-193366中公开了具有包含RSiO_3/2单元的支链结构的基体聚合体。该方法主要是为了在高速剥离时轻松剥离并且有效地固化，而对粘合性的一些改进则作为第二效果来实现。另外，JP-A 2000-169794和JP-A 2000-177058建议组合使用溶剂型有机硅组合物和无溶剂型有机硅组合物，由此实现在不依靠改变基体聚合体结构下实现降低剥离速度依赖性的效果。对于粘合性，这种建议并不优于现有的溶剂型有机硅组合物。

如上所述，在本领域中还没有能够在不影响剥离性能下改善有机硅组合物粘合性的合适的技术。

引用文献

专利文献1：JP-A S62-86061

专利文献2：JP-A S63-251465

专利文献3：JP-B H03-19267

专利文献4：JP-A H09-78032

专利文献5：JP-A H11-193366

专利文献6：JP-A 2000-169794

专利文献7：JP-A 2000-177058

发明内容

本发明的目的是提供底漆有机硅组合物，其在基材如纸或塑料膜的表面上形成底漆层并且使得在其上涂布并固化的剥离性有机硅组合物形成牢固地粘合于基材表面的该剥离性有机硅组合物的固化涂层，从而制备剥离纸或剥离膜。另一个目的是提供由该底漆有机硅组合物处理过的纸基材或膜基材。

本发明人已经发现，包含提供粘合性的组分的组合物可用作当剥离性有机硅组合物被涂布和固化在纸基材或塑料膜基材上形成剥离纸或剥离膜时的底漆，这是因为底漆层有助于剥离性有机硅组合物的固化层粘附到基材表面，所述提供粘合性的组分是特定结构的含烯基的硅氧烷和/或含有具有能够在暴露于热和/UV时进行自由基反应的官能团的取代基和具有与烯基和/或SiH基团反应的基团。与在或多或少牺牲剥离性能下提高粘合性的前述现有技术相反，该底漆的使用能够改善剥离性有机硅组合物的粘合性而对剥离性没有显著影响。

因此，本发明提供如下所定义的底漆有机硅组合物，处理过的纸基材或膜基材，和剥离纸或剥离膜。

一方面，本发明提供底漆有机硅组合物，使用时将该底漆有机硅组合物涂布于纸基材或塑料膜基材并暴露于UV以形成底漆层，对该底漆层覆盖以剥离性有机硅组合物的固化涂层，从而形成剥离纸或剥离膜，该底漆有机硅组合物包含(A)提供粘合性的组分，其是(A1)有机聚硅氧烷，其每分子中含有至少两个与硅键合的含有烯基的取代基，其具有0.3到2.0mol/100g的烯基含量，并且具有这样的结构：其中含烯基的取代基与硅原子键合的两个硅氧烷单元直接连接，或者通过最多3个其中所述取代基不与硅原子键合的中间硅氧烷单元连接；在25℃下该有机聚硅氧烷具有小于0.04Pa·s的粘度，和/或

(A2)化合物，其每分子中含有至少一个具有碳-碳不饱和键(双键或三键)作为官能团的2-10个碳原子的取代基，和至少一个具有能与烯基和/或SiH基团进行加成反应和/或缩合反应的基团的取代基，和

(B)任意量的可选的有机溶剂。