[发明专利]电子组合件

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子组合件，特别涉及一种关于电路板配置的电子组合件。

背景技术

传统的藕合电容布局于印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的方式，是可将电容的电性接点直接布放于印刷电路板的焊点上。然而，针对焊点上具有贯穿孔(via hole)的型态的印刷电路板，当电容的电性接点通过焊锡电性连接印刷电路板的焊点时，焊锡却容易因回焊受热而流入贯穿孔内，进而造成电性接点与焊点之间的电性连接效果不佳的问题。

有鉴于此，为了克服焊锡因流入贯穿孔内而造成电容与印刷电路板之间的电性连接效果不佳的问题，现有技术是通过电镀塞孔(via in pad)的方式而将贯穿孔塞住，以避免焊锡流入贯穿孔内的情况发生。如此一来，即可确保电容的电性接点与印刷电路板的焊点之间有足够的焊锡量，以提供电容与印刷电路板之间的良好电性连接效果。

然而，现有以电镀塞孔的方式虽可克服焊锡流入贯穿孔所造成电容与印刷电路板之间的电性连接效果不佳的问题，但如此的做法将造成制造成本上的大幅提升。并且，以电镀塞孔的方式却也同时容易造成焊点大小不一的情况发生。如此一来，当电容焊接于印刷电路板上时，电容容易相对印刷电路板滑动而形成墓碑效应(tomb stone)，进而造成电容配置偏移的现象发生。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明的目的在于提供一种电子组合件，藉以解决现有电路板上的焊锡易因回焊受热而流入贯穿孔内，造成电容与电路板之间的电性连接效果不佳的问题。

本发明所揭露的电子组合件，其包含一电路板及一电子元件。电路板包括一包括多个焊点的焊点阵列，焊点阵列位于电路板的一第一表面上，这些焊点上各具有一贯穿孔。电子元件则设置于相邻的两焊点之间，电子元件包括两电性接点。两电性接点分别电性连接相对应的两焊点，且两电性接点的中心点的连线与相邻两焊点的中心点的连线夹一锐角。

根据上述本发明所揭露的电子组合件，是将电子元件设置于相邻的两焊点之间，并使得电子元件的两电性接点的连线与两焊点中心的连线夹一锐角。所以这的电子组合件的配置，可令电性接点与贯穿孔之间具有最大的距离。如此一来，可避免使介于连接电性接点与焊点之间的焊锡因回焊受热而流入贯穿孔内，使得电性接点与焊点之间的焊锡量不足而造成电性连接不良的问题发生。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A为根据本发明一实施例的电子组合件的结构示意图；

图1B为根据本发明一实施例的电子组合件的局部结构放大图；

图2为根据本发明一实施例的电路板的剖视图；

图3为根据本发明另一实施例的电子组合件的局部结构放大图。

其中，附图标记

10  电子组合件

100 电路板

101 第一表面

102 第二表面

110 焊点

112 贯穿孔

114 导电层

116 内壁面

117 第一开口

118 第二开口

119 焊点阵列

120 线路

200 电子元件

200′电子元件

210 电性接点

210′电性接点

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请同时参照图1A、图1B及图2，图1A为根据本发明一实施例的电子组合件的结构示意图，图1B为根据本发明一实施例的电子组合件的局部结构放大图，图2为根据本发明一实施例的电路板的剖视图。

本实施例的电子组合件10，包含一电路板100及一电子元件200。其中，电路板100是以印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)为例，电子元件200是以一电容为例，但不以此为限。

请继续参照图1A及图2。其中，电路板100还可为双面式电路板，电路板100具有相对的一第一表面101及一第二表面102，第一表面101及第二表面102分别具有一包括多个焊点110的焊点阵列119。换句话说，多个焊点110是设置于电路板100的第一表面101及第二表面102上，且这些焊点110是以阵列型态而排列呈现。并且，这些焊点110是为圆形态样，且焊点110可是以印刷或电镀的方式形成于电路板100上。