[发明专利]喷墨印刷用半导体氧化物油墨组合物、其制造方法、以及使用其制造光电转换元件的方法有效
申请号: | 201110065596.X | 申请日: | 2011-03-14 |
公开(公告)号: | CN102464913A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 金元中;金相学;张容准;金容九;宋美莲;宋仁雨;李起春 | 申请(专利权)人: | 现代自动车株式会社 |
主分类号: | C09D11/02 | 分类号: | C09D11/02;B41J2/01;H01G9/042;H01G9/20;H01M14/00;H01L51/48;B60J1/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;李巍 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷墨 印刷 半导体 氧化物 油墨 组合 制造 方法 以及 使用 光电 转换 元件 | ||
1.一种喷墨印刷用半导体氧化物油墨组合物,包括:
半导体氧化物;和
溶剂,
相对于100重量份的总组合物,包括约0.1~20重量份的所述半导体氧化物。
2.根据权利要求1所述的组合物,其中所述半导体氧化物选自TiO2、ZnO、SnO2、Nb2O5及其混合物。
3.根据权利要求1所述的组合物,其中所述溶剂选自水、甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、己醇、乙二醇、甘油、2-甲氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、硝基甲烷、乙酸乙酯、二甲基甲酰胺、甲乙酮、N-甲基-2-吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、N-乙烯基-2-吡咯烷酮、二甲亚砜、n-丁内酯、γ-丁内酯、α-萜品醇、二甲苯、氯仿、甲苯、己烷、环己烷、四氢呋喃、和丙酮、及其混合物。
4.根据权利要求1所述的组合物,还包括选自硅烷偶联剂、螯合剂、及其混合物的第一试剂,相对于100重量份的总组合物,包括约0.01~50重量份的所述第一试剂。
5.根据权利要求1所述的组合物,还包括选自环氧乙烷类化合物、可从BASF公司购得的Pluronic系列、可从BYK公司购得的DisperBYK系列、甲基-β-环糊精、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、十二烷基磺酸钠(SDS)、聚苯乙烯磺酸盐(PSSA)、聚(4-苯乙烯磺酸钠)(PSSNa)、十二烷基苯磺酸盐(DBSA)、乙酰丙酮、纤维素类化合物、和丙烯酸酯类化合物、及其混合物的第二试剂,相对于所述半导体氧化物的含量包括约0.5~300wt%的所述第二试剂。
6.根据权利要求1所述的组合物,还包括选自藻酸、阿拉伯胶、聚乙烯醇(PVA)、可得然胶、明胶、瓜尔豆胶、葡甘露聚糖、刺槐豆胶、果胶、罗望子胶、黄原胶、聚乙烯吡咯烷酮、乙基纤维素、和甲基纤维素的粘度控制剂。
7.根据权利要求1所述的组合物,其中所述半导体氧化物的平均二次粒径为1μm或更小。
8.根据权利要求1所述的组合物,其中总溶液的粘度在约1~30cp的范围内,并且所述总溶液的表面张力为约20~70达因/cm。
9.一种制造喷墨印刷用半导体氧化物油墨组合物的方法,包括将半导体氧化物与溶剂结合,其中相对于100重量份的总组合物,加入约0.1~20重量份的所述半导体氧化物。
10.根据权利要求9所述的方法,其中当使用溶胶形式的半导体氧化物时,相对于100重量份的总组合物,加入0.5~90重量份的所述半导体氧化物。
11.根据权利要求9所述的方法,其中所述半导体氧化物选自TiO2、ZnO、SnO2、Nb2O5及其混合物。
12.根据权利要求9所述的方法,其中相对于100重量份的总组合物,将0.01~50重量份的选自硅烷偶联剂、螯合剂及其混合物的第一试剂加入到所述总组合物中,并且其中于室温至120℃在环境中搅拌所述总组合物0.1~12小时。
13.根据权利要求9所述的方法,其中将选自藻酸、阿拉伯胶、聚乙烯醇(PVA)、可得然胶、明胶、瓜尔豆胶、葡甘露聚糖、刺槐豆胶、果胶、和罗望子胶的粘度控制剂加入到所述总组合物中,从而将所述总组合物的粘度调节至1~30cp的范围。
14.根据权利要求9所述的方法,其中相对于所述半导体氧化物的含量,将0.5~300wt%的第二试剂加入到总溶液中,所述第二试剂选自环氧乙烷类化合物或聚环氧乙烷类化合物以及聚环氧乙烷和聚环氧丙烷无规或交替排列的混合共聚物,包括来自BASF公司的Pluronic系列、购自BYK公司的DisperBYK系列、甲基-β-环糊精、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、十二烷基磺酸钠(SDS)、聚苯乙烯磺酸盐(PSSA)、聚(4-苯乙烯磺酸钠)(PSSNa)、十二烷基苯磺酸盐(DBSA)、乙酰丙酮、纤维素类化合物、以及丙烯酸酯类化合物、及其混合物。
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