[发明专利]熔融软钎料镀线的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种熔融软钎料镀线的制造方法，尤其涉及一种可以省略最终线径的加工后的退火工序的熔融软钎料镀线的制造方法。

背景技术

在近年来的科学技术中，作为动力源的电力以及电气信号等被用于所有的电气领域，为了传导它们而使用电缆和引线等导线。而且，作为在该导线中使用的原材料，使用铜、银等导电率高的金属，特别地，如果考虑到成本等方面的因素，绝大多数使用铜线。

在铜的整体中，根据其分子的配列等，大致上也可以分为硬质铜和软质铜。所以根据利用目的的不同而使用具有期望性质的种类的铜。

在电子部件用引线中，多使用硬质铜线，例如医疗机器、产业用机器人、笔记本型电脑等电子机器等中使用的电缆，因为要在反复地施加有苛刻的弯曲、扭曲、拉伸等组合外力的环境下使用，硬直的硬质铜线是不合适的，所以使用软质铜线。

例如，在专利文献1中记载了一种关于电子机器例如笔记本型电脑、手机、数码相机等便携式信息、通信、记录终端等、在要求耐曲折性的领域中使用的圆形截面的极细铜合金线的制造方法，在线径为0.01～0.1mm的极细铜合金线中，对于含有0.05～0.9质量％的Mg或In以及以铜和不可避免的杂质为余量的铜合金，实施拔丝加工形成极细铜线，对最终线径形成后的极细线实施热处理进行改性，得到拉伸强度为343MPa以上、断裂伸长率为5％以上、导电率为80％IACS以上的极细铜合金线。

另外，例如，在专利文献2中，关于电子机器用的柔性扁平电缆中使用的镀Sn系扁平导体，记载了柔性扁平电缆用扁平导体的制造方法，即，在制造导体尺寸为厚度0.035mm、宽度0.30mm的镀Sn系扁平导体之后，对该扁平导体在最终工序的退火中，改变退火温度条件，满足耐曲折性等各种特性。

另外，例如在专利文献3中，关于在太阳能电池用电极线材中使用的扁平导体有所记载，即，关于Cu单层，对于无氧铜形成的轧制片形成切割(slit)之后得到芯材，实施500℃×1分的软化退火，在其上通过实施镀敷得到软质的太阳能电池用电极线材。

在上述这样多种技术领域中均使用软质铜线，然而即使在上述专利文献记载的软质铜线的制造方法中，在该软质铜线的制造工序中，在形成最终线径之后的其他工序中，为了得到软质特性，都实施退火工序。但是如果制造工序含有这样的以得到软质特性为目的的最终线径前的退火工序，那么产生的问题是生产率低下、而且制造成本升高。

因此，例如，在专利文献4中，虽然是与太阳能电池用电极线材相关，但是作为不设置软化退火工序而容易制造软质铜线的技术，记载了把熔融软钎料浴的浴温设定为250℃～380℃，在浴温为250℃～280℃的情况下芯材的浸渍时间设定为6～10秒，在浴温为280℃～350℃的情况下设定为3～10秒，或者在浴温为350℃之上、380℃以下的情况下设定为3～5秒。

专利文献1：日本特开2002-129262号公报

专利文献2：日本特开2003-86024号公报

专利文献3：国际公开第2005/114751号小册子

专利文献4：国际公开第2007/037184号小册子

发明内容

在该专利文献4中记载的制造方法中，虽然从能够省略在最终线径加工完成之后的退火工序方面来说是有效的技术，但是从广泛使用软质镀铜线制品领域来说，为了进一步削减制造成分，镀线的增速化就成为重要的因素，要求进一步缩短铜线的浸镀时间。

另外，在专利文献4中记载的制造方法，使用无氧铜形成的原料线，用于高加工度的原料线(实施例中，轧制压缩比率为95％)，可以理解为，利用的是在将高加工度的原材线浸渍于软钎料镀槽时，热处理状态中的半软化温度降低的现象，来达到导线软化的目的。在应用于高加工度的原料线的情况下表现出有效的效果，但对于加工度相对较低的原料线，还不能说进行了充分的研究。加工度相对较低的铜线在应用上述技术时自然有所限制，所以要求也能够应用于加工度低的制品品种的制造技术。

因此，本发明的目的在于提供一种与使用无氧铜(OFC)的情况相比，在制造软质铜线的过程中，能够更短时间地进行在软钎料镀槽中的浸渍，而且能够进一步实现镀敷生产线增速化的熔融软钎料镀线的制造方法。