[发明专利]熔融软钎料镀线的制造方法有效
| 申请号: | 201110056627.5 | 申请日: | 2011-03-02 |
| 公开(公告)号: | CN102214503B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
| 发明(设计)人: | 青山正义;鹫见亨;泽畠胜宪;纪本国明;冈田良平;山本哲弘 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
| 主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B13/008;C23C2/38 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 钟晶,陈彦 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 熔融 软钎料镀线 制造 方法 | ||
1.一种熔融软钎料镀线的制造方法,其特征在于,具有:
对于在含有不可避免的杂质的纯铜中含有2~12mass ppm的硫和超过2但为30mass ppm以下的氧以及4~55mass ppm的钛的、经过在1200℃~1320℃的熔融铜的温度下熔融后在最初轧辊的温度为880℃以下最终轧辊的温度为550℃以上实施热轧的工序而制造的低浓度铜合金材料,实施拔丝加工至最终线径,制作拔丝材料的工序;
通过将该拔丝材料浸渍于熔融软钎料镀槽中,从而在拔丝材料的表面上形成熔融软钎料镀层的熔融软钎料镀敷工序;
通过熔融软钎料镀敷工序的热量,使得拔丝材料改性为软质铜线。
2.根据权利要求1所述的熔融软钎料镀线的制造方法,其特征在于,拔丝加工至前述最终线径时的加工度为50%以上,前述熔融软钎料镀槽的镀敷温度为260℃~300℃,浸渍时间为2~5秒。
3.根据权利要求1所述的熔融软钎料镀线的制造方法,其特征在于,拔丝加工至前述最终线径时的加工度为50%以上,所述熔融软钎料镀槽的镀敷温度为超过300℃但为380℃以下,浸渍时间为1秒以下。
4.根据权利要求1所述的熔融软钎料镀线的制造方法,其特征在于,拔丝加工至前述最终线径时的加工度为不到50%,所述熔融软钎料镀槽的镀敷温度为280℃~380℃,浸渍时间为1~10秒。
5.根据权利要求1~4中任意一项所述的熔融软钎料镀线的制造方法,其特征在于,在实施拔丝加工至前述最终线径之前,具有对由低浓度铜合金材料构成的粗轧线进行拔丝加工,在该拔丝加工之后对其进行通电退火的工序。
6.根据权利要求1~4中任意一项所述的熔融软钎料镀线的制造方法,其特征在于,在前述熔融软钎料镀敷工序之前,具有通过轧制加工把该拔丝材料形成扁平状的轧制加工工序。
7.根据权利要求1~4中任意一项所述的熔融软钎料镀线的制造方法,其特征在于,前述低浓度铜合金材料为:前述硫和前述钛以TiO、TiO2、TiS、Ti-O-S的形式形成化合物或者凝集物,剩余的前述钛和前述硫以固溶体的形式存在的低浓度铜合金材料。
8.根据权利要求1~4中任意一项所述的熔融软钎料镀线的制造方法,其特征在于,前述低浓度铜合金材料为:TiO的尺寸为200nm以下、TiO2为1000nm以下、TiS为200nm以下、Ti-O-S为300nm以下并分布在晶粒内,500nm以下的粒子为90%以上的低浓度铜合金材料。
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