[发明专利]连续扩散处理装置无效
申请号: | 201110052724.7 | 申请日: | 2011-03-04 |
公开(公告)号: | CN102299060A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 森川清彦;笠次克尚;西村圭介;芦田忍 | 申请(专利权)人: | 光洋热系统株式会社 |
主分类号: | H01L21/22 | 分类号: | H01L21/22;H01L21/677;H01L21/68;C30B31/06;C30B31/16 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 李雪春;武玉琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 连续 扩散 处理 装置 | ||
1.一种连续扩散处理装置,其特征在于包括:
输送台,装载多张处于垂直立起状态的板状的被处理件;
筒状的加热炉,从送入所述输送台的送入部到送出所述输送台的送出部以直线状延伸;
输送装置,将所述输送台从所述送入部向所述加热炉内依次送入,并将已在所述加热炉内输送的所述输送台从所述送出部依次送出;
加热装置,对通过所述加热炉内的所述输送台上装载的所述被处理件进行加热;以及
供气装置,向所述加热炉内提供用于扩散处理的气体,
所述输送台具有车轮部,所述车轮部利用滚动轴承在所述加热炉的底面上滚动。
2.根据权利要求1所述的连续扩散处理装置,其特征在于,还包括排气结构部,所述排气结构部设置在所述加热炉底部,且在内部具有将所述加热炉内的气体向所述加热炉外导出的排气流路,
所述排气结构部沿所述输送台的输送方向呈直线配置,并沿所述输送方向引导由所述输送装置输送的输送台。
3.根据权利要求2所述的连续扩散处理装置,其特征在于,所述输送台具有:主体部,位于所述排气结构部的上方,装载所述被处理件;以及导向块,安装在所述主体部的左右两侧,并配置成与所述排气结构部的左右两侧之间具有间隙。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的连续扩散处理装置,其特征在于,所述输送台具有间隔件,当在所述加热炉内输送的状态下,所述间隔件填补在所述输送台上装载的被处理件和与其相邻的输送台上装载的被处理件之间。
5.根据权利要求1~3中任意一项所述的连续扩散处理装置,其特征在于,所述输送台具有刷子,所述刷子安装在所述输送台的下部,与所述加热炉底面接触。
6.根据权利要求4所述的连续扩散处理装置,其特征在于,所述输送台具有刷子,所述刷子安装在所述输送台的下部,与所述加热炉底面接触。
7.根据权利要求1~3中任意一项所述的连续扩散处理装置,其特征在于,
所述车轮部包括:车轮轴,从所述输送台的主体部向左右方向外侧突出;内轮,安装在所述车轮轴上,在外周面上具有呈凹曲面的内滚动面;外轮,设置在所述内轮的直径方向外侧,在内表面上具有外滚动面;以及滚动件,介于所述内轮和所述外轮之间,并在所述内滚动面和所述外滚动面上滚动;
所述外轮左右方向的一侧的肩部的内径与所述外滚动面的内径基本相同或比所述外滚动面的内径大。
8.根据权利要求4所述的连续扩散处理装置,其特征在于,
所述车轮部包括:车轮轴,从所述输送台的主体部向左右方向外侧突出;内轮,安装在所述车轮轴上,在外周面上具有呈凹曲面的内滚动面;外轮,设置在所述内轮的直径方向外侧,在内表面上具有外滚动面;以及滚动件,介于所述内轮和所述外轮之间,并在所述内滚动面和所述外滚动面上滚动;
所述外轮左右方向的一侧的肩部的内径与所述外滚动面的内径基本相同或比所述外滚动面的内径大。
9.根据权利要求5所述的连续扩散处理装置,其特征在于,
所述车轮部包括:车轮轴,从所述输送台的主体部向左右方向外侧突出;内轮,安装在所述车轮轴上,在外周面上具有呈凹曲面的内滚动面;外轮,设置在所述内轮的直径方向外侧,在内表面上具有外滚动面;以及滚动件,介于所述内轮和所述外轮之间,并在所述内滚动面和所述外滚动面上滚动;
所述外轮左右方向的一侧的肩部的内径与所述外滚动面的内径基本相同或比所述外滚动面的内径大。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光洋热系统株式会社,未经光洋热系统株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110052724.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:主轴电机
- 下一篇:回转止退型颈椎前路内固定装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造