[发明专利]用于非周期性脉冲部分熔融膜处理的系统和方法有效
申请号: | 201080055984.3 | 申请日: | 2010-11-02 |
公开(公告)号: | CN102770939A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | J·S·艾姆;Y·邓;Q·胡;U-J·常;A·B·利马诺弗 | 申请(专利权)人: | 纽约市哥伦比亚大学理事会 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 申发振 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 周期性 脉冲 部分 熔融 处理 系统 方法 | ||
相关申请的交叉参考
本申请主张以下美国申请的优先权:2009年11月24日申请,标题为“Systems and Methods for Advanced Excimer Laser Annealing”的美国申请61/264082;2009年12月15日申请,标题为“Systems and Methods for AdvancedExcimer Laser Annealing”的美国申请61/286643;2009年12月31日申请,标题为“Systems and Methods for Advanced Excimer Laser Annealing”的美国申请61/291488;2009年11月3日申请,标题为“Method For Obtaining Uniformly SizedSmall Grain Polycrystalline Silicon With Low Intragrain Defect-Density FilmsThrough Partial Melt Crystallization”的美国申请61/257657;2009年11月3日申请,标题为“Method For Obtaining Uniformly Sized Small Grain PolycrystallineSilicon With Low Intragrain Defect-Density Films Through Complete MeltCrystallization”的美国申请61/257650;2009年12月31日申请,标题为“Advanced Single-Scan SLS”的美国申请61/291,663;2010年1月12日申请,标题为“Sequential Firing SLS”的美国申请61/294,288;2010年5月10日申请,标题为“Systems and Methods for Non-Periodic Pulse Sequential LateralSolidification”的美国申请12/776756,和2010年5月4日申请,标题为“Systemsand Methods for Non-Periodic Pulse Sequential Lateral Solidification”的PCT国际专利申请PCT/US2010/033565,所述申请的每个公开的全部内容以引用的方式明确并入本文。
本文所引用的所有专利、专利申请、专利公布和多个公布的全部内容以引用的方式明确并入本文。如果申请的教示与所并入文件的教示之间有冲突,那么应当由所述申请的教示控制。
发明背景
在半导体处理领域中,已经描述多种将薄的非晶硅膜转换成多晶膜的技术。一项这种技术是准分子激光退火(“ELA”)。ELA是一种脉冲激光结晶过程,其可在基板,例如但不限于不耐热的基板(例如,玻璃和塑料)上产生具有均匀晶粒的多晶膜。ELA系统和过程的实例见述于2009年8月20日申请,标题为“Systems and Methods for Creating Crystallographic-Orientation ControlledPoly-Silicon Films”的共同拥有的美国专利公布20090309104;2009年9月9日申请,标题为“Process and System for Laser Crystallization Processing of FilmRegions on a Substrate to MinimizeEdge Areas,and Structure of Such FilmRegions”的共同拥有的美国专利公布20100065853,和2006年3月9日申请,标题为“Processes and Systems for Laser Crystallization Processing of Film Regionson a Substrate Utilizing a Line-Type Beam,and Structures of Such Film Regions”的共同拥有的美国专利公布20070010104。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造