[发明专利]用于非周期性脉冲部分熔融膜处理的系统和方法有效

专利信息
申请号: 201080055984.3 申请日: 2010-11-02
公开(公告)号: CN102770939A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: J·S·艾姆;Y·邓;Q·胡;U-J·常;A·B·利马诺弗 申请(专利权)人: 纽约市哥伦比亚大学理事会
主分类号: H01L21/20 分类号: H01L21/20
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 申发振
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 周期性 脉冲 部分 熔融 处理 系统 方法
【说明书】:

相关申请的交叉参考

本申请主张以下美国申请的优先权:2009年11月24日申请,标题为“Systems and Methods for Advanced Excimer Laser Annealing”的美国申请61/264082;2009年12月15日申请,标题为“Systems and Methods for AdvancedExcimer Laser Annealing”的美国申请61/286643;2009年12月31日申请,标题为“Systems and Methods for Advanced Excimer Laser Annealing”的美国申请61/291488;2009年11月3日申请,标题为“Method For Obtaining Uniformly SizedSmall Grain Polycrystalline Silicon With Low Intragrain Defect-Density FilmsThrough Partial Melt Crystallization”的美国申请61/257657;2009年11月3日申请,标题为“Method For Obtaining Uniformly Sized Small Grain PolycrystallineSilicon With Low Intragrain Defect-Density Films Through Complete MeltCrystallization”的美国申请61/257650;2009年12月31日申请,标题为“Advanced Single-Scan SLS”的美国申请61/291,663;2010年1月12日申请,标题为“Sequential Firing SLS”的美国申请61/294,288;2010年5月10日申请,标题为“Systems and Methods for Non-Periodic Pulse Sequential LateralSolidification”的美国申请12/776756,和2010年5月4日申请,标题为“Systemsand Methods for Non-Periodic Pulse Sequential Lateral Solidification”的PCT国际专利申请PCT/US2010/033565,所述申请的每个公开的全部内容以引用的方式明确并入本文。

本文所引用的所有专利、专利申请、专利公布和多个公布的全部内容以引用的方式明确并入本文。如果申请的教示与所并入文件的教示之间有冲突,那么应当由所述申请的教示控制。

发明背景

在半导体处理领域中,已经描述多种将薄的非晶硅膜转换成多晶膜的技术。一项这种技术是准分子激光退火(“ELA”)。ELA是一种脉冲激光结晶过程,其可在基板,例如但不限于不耐热的基板(例如,玻璃和塑料)上产生具有均匀晶粒的多晶膜。ELA系统和过程的实例见述于2009年8月20日申请,标题为“Systems and Methods for Creating Crystallographic-Orientation ControlledPoly-Silicon Films”的共同拥有的美国专利公布20090309104;2009年9月9日申请,标题为“Process and System for Laser Crystallization Processing of FilmRegions on a Substrate to MinimizeEdge Areas,and Structure of Such FilmRegions”的共同拥有的美国专利公布20100065853,和2006年3月9日申请,标题为“Processes and Systems for Laser Crystallization Processing of Film Regionson a Substrate Utilizing a Line-Type Beam,and Structures of Such Film Regions”的共同拥有的美国专利公布20070010104。

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