[发明专利]涂覆物品及方法

说明书

技术领域

本发明主要涉及涂覆物品及相关方法。一些实施例中，使用电沉积工艺对物品进行涂覆。

技术背景

可在基底材料上涂覆多种类型的涂层。电沉积系用于淀积此类涂层的常用技术。电沉积一般包括向放置在电沉积浴(electrodeposition bath)中的基底材料施加电压以减少电沉积浴中的以金属、或金属合金、涂层的形式沉积在基底材料上的金属离子物种。可使用电源在阳极与阴极之间施加电压。阳极与阴极中至少有一个用作待涂覆的基底材料。一些电沉积工艺中，可以脉冲电镀，交流电镀，或反向脉冲电镀之类的复杂波形施加电压。

可使用电沉积对各种金属和金属合金涂层进行沉积。例如，金属合金涂层可基于两种或两种以上的过渡金属，包括Ni、W、Fe、Co等。

一般而言，腐蚀工艺能够影响暴露于腐蚀环境下的电镀涂层的结构与组分。例如，腐蚀可包括涂层表面的原子直接溶解，通过选择性溶解或去合金化改变涂层的表面化学成分，或者例如通过氧化或形成钝化膜而改变涂层的表面化学成分与结构。其中一些过程可改变涂层的形貌、纹理、特性或外观。例如，涂层可能会发生蚀斑或者锈污。此类影响是不理想的，特别是当至少部分地涂覆涂层以改进导电性的时候，因为这些影响会增大涂层的电阻。

发明内容

提供了经涂覆的物品和相关方法。

一个方面，提供了一种方法。所述方法包括使用具有正向脉冲和反向脉冲的波形将涂层的第一层电沉积在基底材料上，其中所述基底材料含铜，所述第一层含Ni并且含W及/或Mo，并且所述第一层的厚度大于5微英寸。所述方法还包括在所述第一层上电沉积所述涂层的第二层，所述第二层含有选自由Au、Ru、Os、Rh、Ir、Pd、Pt、及/或Ag构成的组中的金属，其中所述第二层的厚度小于30微英寸。

另一方面，提供了一种物品。所述物品包括含铜的基底材料。所述物品还包括形成在所述基底材料上的涂层，所述涂层包括含Ni，并且含W及/或Mo的第一层，其中所述第一层的厚度大于5微英寸；及形成在所述第一层上的第二层，所述第二层含有选自由Au、Ru、Os、Rh、Ir、Pd、Pt、及/或Ag构成的组中的金属，其中所述第二层的厚度小于30微英寸。

结合附图，参考下文的详细描述可清楚本发明的其他方面、实施例、及特征。所述附图是示意性的并且未按比例绘制。简明起见，并未对每幅附图中的每个元件进行标号，并且在其附图说明并非本领域的普通技术人员理解本发明所必须的情况下，也未对本发明各实施例中的每个元件进行标号。通过引用的方式结合的所有专利申请或专利系全文引用。在发生冲突的情况下，以本份说明书(包括定义)为准。

附图说明

图1示出了根据本发明的一些实施例的经涂覆物品；

图2A～2C示出了示例1中所描述的经涂覆物品的照片；

图3A～3C示出了示例2中所描述的经涂覆物品的测试程序和照片；

图4A～4D示出了示例3中所描述的经涂覆物品的照片；

图5A～5D示出了示例4所描述的接触电阻测量的图表；

图6～7示出了示例5中所描述的经涂覆物品的照片；

图8A～8D及9A～9B示出了示例5所描述的接触电阻测量的图表。

具体实施方式

描述了经涂覆的物品以及涂覆涂层的方法。所述物品可包括基底材料和形成于其上的分多层的涂层。一些情况下，所述涂层包括含有合金(例如，镍-钨合金)的第一层和含有贵金属(例如，Ru、Os、Rh、Ir、Pd、Pt、Ag、及/或Au)的第二层。一些情况下，可使用电沉积工艺涂覆涂层。所述涂层可具有理想的特性与属性，例如耐用性、耐蚀性、及高导电性，而高电导率例如在电气应用中是有利的。某些情况下，存在第一层能在保存所需特性的同时减小第二层的厚度。

图1示出了根据实施例的物品10。所述物品具有形成在基底材料30上的涂层20。所述涂层包括形成在基底材料上的第一层40以及形成在第一层上的第二层50。可使用合适的工艺涂覆各层，下文将详述。应理解，所述涂层可为两层以上。然而，某些实施例中，所述涂层仅包括两层，如图所示。

某些实施例中，第一层包括一或多种金属。例如，第一层可包括金属合金。某些情况下，最好是包括镍的合金。此类合金还可包括钨及/或钼。某些情况下最好使用镍-钨合金。