[发明专利]热固性树脂组合物及其固化物

说明书

技术领域

本发明涉及可涂覆、流延的包含酰亚胺树脂的液态的热固性树脂组合物。具体而言，涉及在将本组合物涂膜化、固化时进一步提高聚酰亚胺树脂所具有的本来的特性即耐热性、阻燃性、机械物性且尺寸稳定性也优异的热固性树脂组合物。

背景技术

在耐热性涂层材料领域、印刷电路基板的层间绝缘材料、半导体的绝缘材料等电绝缘材料、积层材料(Build-up material)、预浸渍体(prepreg)用树脂、耐热性粘接剂等的电气电子产业领域，渴望可得到强韧性、耐热性、无卤时的阻燃性优异的固化物的树脂组合物。尤其，在计算机等电子设备产业领域，对挠性膜基板、刚性基板的极薄基化等的小型化(downsizing)的要求强烈，为了应对该要求，基板的保护层、粘接层、绝缘层的机械强度(强韧性)、耐热性、尺寸稳定性、提高无卤时的阻燃性、提高高温下的耐热分解性是不可或缺的。

聚酰亚胺树脂具有优异的耐热性、机械强度，在上述电气电子产业领域中是被优选使用的。作为耐热性、机械强度、尺寸稳定性优异的聚酰亚胺树脂，例如公开了使均苯四酸酐与4，4’-双(4-氨基苯酰胺)-3，3’-二羟基联苯反应而得到聚酰胺酸、然后使该聚酰胺酸脱水开环而得到的聚酰胺(例如参照专利文献1。)。然而，专利文献1中公开的聚酰亚胺树脂的溶剂溶解性不充分。因此，存在能使用的用途受到限制的问题。

因此，在近年，积极研究溶剂溶解性优异的溶剂可溶型的聚酰亚胺树脂。例如，作为具有优异的溶剂溶解性和溶解稳定性、且固化涂膜也柔软的聚酰亚胺树脂，公开了以作为酸酐的具有在亚烷基的两末端用酯键连接的结构的四羧酸酐和具有氧亚烷基结构的二胺化合物为主要成分的酰亚胺树脂(例如参照专利文献2)。然而专利文献2中记载的酰亚胺树脂由于含有酯键、脂肪族醚结构，因此具有无法获得充分的耐热性、尺寸稳定性、阻燃性、高温下的耐热分解性的问题。

另外，还公开了作为构成成分使用例如癸二酸、环己烷二甲醇等脂肪族和/或脂环式成分而改良了溶剂溶解性的聚酰亚胺树脂(例如参照专利文献3。)。然而专利文献3中记载的聚酰亚胺树脂由于含有脂肪族结构或脂环式结构，因此该聚酰亚胺树脂因过于追求溶剂溶解性，也无法获得充分的耐热性、尺寸稳定性、阻燃性、高温下的耐热分解性。

此外，作为可溶于通用的有机溶剂的聚酰亚胺树脂公开了含有羧基和直链烃结构和氨基甲酸酯键和异氰脲酸酯结构的聚酰亚胺树脂(例如参照专利文献4。)。该专利文献4中公开的聚酰亚胺树脂虽然溶解于除N-甲基吡咯烷酮以外的溶剂，但该聚酰亚胺树脂单独的造膜性差，与环氧树脂的组合使用是不可或缺的。通过组合使用环氧树脂而得到的固化涂膜虽然具有耐热性，但该聚酰亚胺树脂的尺寸稳定性、强韧性等机械物性、在高温下的耐热分解性也不充分。

如上所述，现状是，近年来过于致力于提高溶剂溶解性而未能得到尺寸稳定性优异的聚酰亚胺树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-179605号公报

专利文献2：日本特开2006-22302号公报

专利文献3：日本特开2007-138000号公报

专利文献4：日本特开2003-292575号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明在于提供热固性树脂组合物和使该组合物固化而成的固化物，所述热固性树脂组合物在进行了固化时，聚酰亚胺树脂所具有的本来的特性即耐热性、机械物性优异，而且尺寸稳定性也优异。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究，结果发现：含有酰亚胺树脂和特定的硼化合物的树脂组合物可得到阻燃性、耐热性和机械物性、高温下的耐热分解性和尺寸稳定性优异的固化涂膜；在酰亚胺树脂中，尤其通过使用上述专利文献2～4等中记载的溶剂溶解性优异的聚酰亚胺，会形成在保持上述性能的情况下保存稳定性、溶剂溶解性也优异的树脂组合物；等等，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种热固性树脂组合物，其特征在于，其含有聚酰亚胺树脂(A)和选自由下述通式(b1)～(b3)组成的组中的一种以上的硼化合物(B)。

[化学式1]

(式中R₁各自独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或碳原子数1～4的烷氧基。)

[化学式2]