[发明专利]具有定向的小芯片和总线的小芯片显示器有效
申请号: | 201080018657.0 | 申请日: | 2010-04-28 |
公开(公告)号: | CN102414823A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | R·S·库克 | 申请(专利权)人: | 全球OLED科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;吕俊刚 |
地址: | 美国弗*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 定向 芯片 总线 显示器 | ||
1.一种显示装置,该显示装置包括:
a)具有显示区域的基板;
b)具有连接焊盘的两个或更多个列驱动器小芯片,每个列驱动器小芯片都具有长轴并位于所述基板上的所述显示区域中,每个列驱动器小芯片的长轴都沿行方向定向;
c)具有连接焊盘的一个或更多个行驱动器小芯片,每个行驱动器小芯片都具有长轴并位于所述基板上的所述显示区域中,每个行驱动器小芯片的长轴都沿与所述行方向不同的列方向定向;以及
d)沿所述行方向在所述显示区域延伸的第一公共总线,该第一公共总线连接到每一个所述行驱动器小芯片上的连接焊盘,所述第一公共总线还包括沿所述列方向定向的一个或更多个电连接的第一总线部分,每个第一总线部分都电连接到相应的列驱动器小芯片的连接焊盘。
2.根据权利要求1所述的显示装置,该显示装置还包括在所述显示区域上沿不同方向形成的行电极和列电极,并且在所述行电极和所述列电极之间的所述行电极与所述列电极相交叠的地方具有限定了像素的发光层,所述像素响应于由交叠的行电极和列电极提供的电流而发光,每个列电极都电连接到一个列驱动器小芯片,并且每个行电极都连接到至少一个行驱动器小芯片。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述行方向和所述列方向正交。
4.根据权利要求1所述的显示装置,该显示装置还包括沿所述行方向在所述显示区域延伸的行驱动器总线,该行驱动器总线电连接到每一个所述行驱动器芯片上的连接焊盘。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,行驱动器小芯片的数量与列驱动器小芯片的数量不同。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,至少一个第一总线部分电连接到两个列驱动器小芯片中的每一个上的连接焊盘。
7.根据权利要求1所述的显示装置,该显示装置还包括沿所述行方向在所述显示区域延伸的第二公共总线,该第二公共总线连接到每一个所述行驱动器小芯片上的所述连接焊盘中的一个,所述第二公共总线还包括沿所述列方向定向的一个或更多个电连接的第二总线部分,每个第二总线部分都从所述列驱动器小芯片的与所述列驱动器小芯片的连接了所述第一总线部分的一侧相对的一侧电连接到每一个所述列驱动器小芯片的所述连接焊盘中的一个。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述第一公共总线和所述第二公共总线在单个层中形成。
9.根据权利要求7所述的显示装置,其中,至少一个第二总线部分电连接到两个列驱动器小芯片中的每一个上的连接焊盘。
10.根据权利要求7所述的显示装置,该显示装置还包括位于所述行驱动器小芯片中的一个上的中央连接焊盘,并且其中,所述第一公共总线或所述第二公共总线电连接到所述中央连接焊盘。
11.根据权利要求7所述的显示装置,该显示装置还包括沿所述行方向在所述显示区域延伸的行驱动器小芯片总线,该行驱动器小芯片总线位于所述第一公共总线和所述第二公共总线之间,所述行驱动器小芯片总线电连接到所述显示区域中的所述行驱动器芯片。
12.根据权利要求11所述的显示装置,该显示装置还包括所述行驱动器小芯片中的一个上的中央连接焊盘,并且其中,所述行驱动器小芯片总线、所述第一公共总线或所述第二公共总线电连接到所述中央连接焊盘。
13.根据权利要求1所述的显示装置,该显示装置还包括第一穿过总线,该第一穿过总线电连接到所述列驱动器小芯片中的一个的所述连接焊盘中的第一连接焊盘处,穿过所述列驱动器小芯片并电连接到所述列驱动器小芯片的所述连接焊盘中的第二连接焊盘,其中,所述第一穿过总线连接到所述行驱动器小芯片中的一个。
14.根据权利要求1所述的显示装置,该显示装置还包括第二穿过总线,该第二穿过总线电连接到所述行驱动器小芯片中的一个的所述连接焊盘中的第一连接焊盘处,穿过所述行驱动器小芯片并电连接到所述行驱动器小芯片的所述连接焊盘中的第二连接焊盘,其中,所述第二穿过总线在所述列驱动器小芯片中的一个上面或下面穿过,并且电连接到所述行驱动器小芯片中的一个上的连接焊盘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的