[发明专利]组合型电子元件外壳有效

专利信息
申请号: 201080003965.6 申请日: 2010-02-03
公开(公告)号: CN102273331A 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: B·范·简森;D·汉克;P·斯图克曼;S·兰奇;M·尼格曼;G·瓦格纳尔;J·布鲁克曼;K·威贝克;H·沙尔利贝;A·威德勒 申请(专利权)人: 威德米勒界面有限公司及两合公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H01R9/26
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 赵科
地址: 德国代*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 组合 电子元件 外壳
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种如权利要求1前序部分所述的组合型电子元件外壳。

背景技术

此类电子元件外壳虽然常见,但仍需要鉴于其电磁击穿保护或防ESD(ESD:静电释放)的进一步结构性改进。

发明内容

本发明的任务在于解决上述问题。

本发明通过权利要求1的内容解决此任务。

借助于本发明可以以简单的方法、特别是防ESD地设计一种内部容纳具有印刷电路板的电子元件的塑料外壳。

优选地,在该电路板上或在至少一个电路板上设置一个或多个插拔连接器并且侧面组件可以定位在插拔连接器上。这样就会明显地简化安装过程,因为插拔连接器和侧面组件被预先安装在电路板LP上并且这个敏感部件在安装时被很好的保护在外壳基座内。这样该至少一个电路板和插拔连接器以及侧面组件组成一个可放置在外壳座内的可预装单元。

尤其优选地,将插拔连接器构造为插针排(Stiftleiste)或插槽排(Buchsenleiste)。其它设计方案,例如RJ45插头或插槽也是可考虑的。

印刷电路板和插拔连接器以及侧面组件优选组成可放置在外壳基座内的预装单元。由此生产过程会简化并特别一目了然。

本发明的有益实施方式可以从从属权利要求中得知。

附图说明

下面通过附图进一步解释本发明的实施例。其中:

图1示出了电子元件外壳组件的透视散裂图,

图2示出了电子元件外壳组件在组合方向上的侧视图,

图3-5示出了图1中电子元件外壳在其各个组件不同的组合阶段中的透视图

图6示出了图1中电子元件外壳在一个组合阶段中的侧视图。

具体实施方式

图1示出了利用包含定位装置2、3的定位脚定位于图中未示出的优选为U型承载轨道上的多组件组合型电子元件外壳的透视图。可以定位于承载轨道是优选的(但不是强制的)设计。将基础外壳设计成放置在其它类型的安装基座上也是可以考虑的,为此定位脚需要相应地改动。

电子元件外壳1可以在垂直于承载轨道方向-即可以在垂直图2平面方向上-互相组合。

电子元件外壳具有优选为塑料浇铸的单体成形的外壳座4,其具有包含定位件2、3的定位脚,其中定位件3可以是定位棱,另一个定位件可以是一种滑阀或者操作滑阀2。

外壳座4优选另外具有朝向承载轨道的底部板5(这里只能在定位棱3的区域内辨认出),其为了实现防ESD的变体被完全地或者很大程度上封闭地构造或者例如在较低防ESD的变体的情况下为了实现通风槽或通风管而可以配备开口。

底部区域5优选延展至承载轨道的两边。定位脚区域内可以设置与承载轨道内总线插槽接合的装置(图中未示出)。

底部区域5上接有背离承载轨道垂直向上的两个侧板6、7,其优选被互相平行地定向并相距X1-电子元件外壳的定位尺寸。这两个侧板在后文被称为主侧板6、7(见图1)。它们决定了电子元件外壳在组合方向X上的宽度X1

主侧板6、7在承载轨道上垂直于组合方向X延展。从承载轨道观察,它们在这个方向”Z”上首先具有一个Y方向上较宽的向承载轨道两边延展的基础区域8a,以及在Z方向上在此基础区域8上方具有较窄区域8b,这样主侧板6、7-相对于承载轨道-基本上呈现反转的T形外廓。

外壳座至少在基础区域8a的范围内还可以具有连接基础区域8a中的主侧板6、7-相对较短-的侧板部分9。

如在图1的上半部示出的那样,在基础外壳中位于侧板6、7之间提供用于至少一个或多个印刷电路板LP的容纳空间。

该印刷电路板LP优选具有-必定分段的-近乎于锯齿状的边缘外廓,其中在印刷电路板边缘形成的阶梯状的截面10(图1,2)用于在印刷电路板LP边缘安置至少一个或更多插针排11(或者插槽排也是可选的),其通过接触区域(图中无法单独辨认)和印刷电路板导通地连接-例如借助于焊接技术。

插针排上装设置具有连接夹13的外壳12,连接夹通过隔板互相隔离并被设计为每个内含插针排11的一个连接针(见图1和2)。

插针排11优选每个以在印刷电路板边缘两侧垂直延展的形式装在阶梯状的截面10上,其中每个列于阶梯状截面10的下股,使得可以让相对应的插槽排(图中未显示)基本上按相对于承载轨道“从上往下”的方向插入。

外壳座4在基础区域之上的范围内在主侧板6、7之间不具有与其一体相连的包围电子元件外壳1的侧面组件。

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