[实用新型]超薄晶圆移动装置无效
| 申请号： | 201020686252.1 | 申请日： | 2010-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN201910414U | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 刘家宽 | 申请（专利权）人： | 大河科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超薄 移动 装置 | ||
1.一种超薄晶圆移动装置，其特征在于，包含：
一晶圆盒置放单元，以用于晶圆盒内水平状态放置且排列成垂直状态的至少一个白铁环圈固超薄晶圆进行垂直上下移动；
一夹取单元，以用于以水平状态夹取一个白铁环圈固超薄晶圆至导轨上水平移动；及
一夹固移送单元，以用于以水平状态夹固前述夹取单元取出的白铁环圈固超薄晶圆，并以垂直及水平位移方式将至白铁环圈固超薄晶圆移送并定位置放至后续的制程设备内，且在后续的制程结束后反方向将白铁环圈固超薄晶圆夹固移送至原位置。
2.如权利要求1所述的超薄晶圆移动装置，其特征在于，该夹取单元由一上夹取头和下夹取头单侧将一个白铁环圈固超薄晶圆以水平状态夹取至导轨上水平移动。
3.如权利要求1所述的超薄晶圆移动装置，其特征在于，该夹取单元在后续的制程结束后将白铁环圈固超薄晶圆以水平推移方式置回晶圆盒内。
4.如权利要求1所述的超薄晶圆移动装置，其特征在于，该夹取单元将白铁环圈固超薄晶圆至导轨上水平移动至一夹固区，以便前述夹固移送单元作动。
5.如权利要求1所述的超薄晶圆移动装置，其特征在于，该夹固移送单元由一悬臂两端水平作动的夹固部以水平状态夹固该白铁环圈固超薄晶圆中心相对应两端。
6.如权利要求5所述的超薄晶圆移动装置，其特征在于，该夹固部设有依前述白铁环圈外缘相对应的凹槽部。
7.如权利要求1所述的超薄晶圆移动装置，其特征在于，进一步包括一警示单元，用以前述单元作动偏离设定范围时发出警示信息。
8.如权利要求7所述的超薄晶圆移动装置，其特征在于，该警示单元为扬声装置。
9.如权利要求7所述的超薄晶圆移动装置，其特征在于，该警示单元为信号灯装置。
10.如权利要求7所述的超薄晶圆移动装置，其特征在于，该警示单元为影像显示装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
