[实用新型]具有散热装置的半导体晶片测试装置及检测系统

说明书

技术领域

本实用新型一具有散热装置的半导体晶片测试装置及检测系统，尤指一种可以经由两个不同方向位置进行散热的半导体晶片测试装置的检测系统。

背景技术

在现代的生活中，半导体元件已经变成很重要的一部份，只要跟电子有关的产品，几乎都会使用到，诸如电脑、手机、数位相机，甚至家电用品中的微处理器等，都已跟半导体元件密不可分，也因为如此，半导体元件的可靠度已经成为这些电子产品使用上可靠度的关键因素之一。

故，当半导体元件制成，进入电性检测及系统性检测的部份时，检测的准确性及效率便是决定此元件可靠度相当重要的一个环节，如图5所示，系一中国TW专利证书号M349546的一种选择电性检测或系统级检测半导体元件的检测机台立体图示，包括：一机台主体1’，其侧面的至少一边形成至少一容置槽11’，一基座2’，位于该机台主体1’接地面的相对面，多个测试埠3’，设置于该基座2’上，一搬移装置4’，跨设于基座2’，多个电性检测装置5’以及多个系统级检测装置6’可放置于该容置槽11’，该系统级检测装置6’由一承载架62’与多个测试电脑(圗中未示)组成，所搭载的测试电脑可依待测元件的不同而替换，多个供料装置7’及多个分类装置8’，设置于容置槽11’的相对边。

如图5所示，可了解整合两种机台的检测方式不仅解决了厂房空间的问题，同时也降低了成本的支出，虽然如此，在作业的过程中我们也发现机台的散热问题，其对于半导体元件可靠度的影响也相当巨大，机台在对半导体元件进行检测时，会产生高温，而原本的散热方式只倚靠快速进气接头的吹气散热机制(图中未示)，在散热不佳的情况下会造成系统因为高温而当机，使得整个检测流程停摆，只有在排除原因之后始可再开始检测，不仅造成检测流程的中断，同时也浪费了人力与时间的成本，并且在最糟糕的情况下，甚至会造成半导体元件因高温而毁损。

故，有鉴于前述的散热问题及缺失，本案的创作人以多年的经验累积，并发挥想象力与创造力，于不断地试作与修改之后，终于研发完成本实用新型的一种具有散热装置的半导体晶片测试装置及检测系统。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种具有散热装置的半导体晶片测试装置及检测系统，其结构简单实用，能通过多个方向对待测晶片或其它元件进行散热，以提升散热的效率。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种具有散热装置的半导体晶片测试装置，其特征在于该对一半导体晶片进行测试时提供多重散热效果的测试装置包含：

一散热底座，该散热底座上形成有槽道，并于槽道上形成至少一个快速进/出气接头；

一测试板，该测试板上设有一提供半导体晶片插置的测试座，前述的散热底座贴附于相对测试座的测试板上的另一侧以对测试座进行散热；以及

一组设置于测试板上方以对半导体晶片以一预定路径行程进行接触压置的散热模组，该散热模组具有对该插置于测试板上的测试座的半导体晶片进行散热的多个散热鳍片及至少一风扇。

其中，另设有一位于该散热底座的下方以支撑固定的底板。

其中，更包括一设于测试板的上方以当该半导体晶片置于该测试板的测试座时能移动至测试座上方的平移装置，该平移装置具有一移动架及至少一组滑轨。

还公开了一种检测系统，包括：

一机台；

一组设于机台上的以置放供应待测试半导体晶片的进料匣；

一组设于机台上的以置放分类完测半导体晶片的出料匣；

一跨设于机台以于进料匣、出料匣及一预定位置之间搬移半导体晶片的搬移装置；

多个测试装置设置于该机台上，其特征在于各测试装置包括有：

一散热底座，该散热底座上形成有槽道，并于槽道上形成至少一个快速进/出气接头；

一测试板，该测试板上设有一提供半导体晶片插置的测试座，前述的散热底座贴附于相对测试座的测试板上另一侧；以及

一组设置于测试板上方以对半导体晶片以一预定路径行程进行接触压置的散热模组，该散热模组具有对该插置于测试板上的测试座的半导体晶片进行散热的多个散热鳍片及至少一风扇。

其中，该进料匣容置多个供料承载盘。

其中，该出料匣容置多个出料承载盘。

其中，更包括一设于测试板的上方以当该半导体晶片置于该测试板的测试座时能移动至测试座上方的平移装置，该平移装置具有一移动架及至少一组滑轨。