[实用新型]半导体光源发光装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明装置技术领域，尤其涉及一种半导体光源发光装置。

背景技术

自灯泡实用新型以来，电光源照明经历了三个重要的发展阶段，其代表性光源分别为白炽灯、荧光灯和高强度气体放电灯。其中，白炽灯安装简便，但寿命短、效率低、耗电高；荧光灯可以省电，但存在电磁污染、使用寿命短、易碎等问题，而且废弃物存在汞污染；高强度气体放电灯则存在成本高、维护困难、效率低、耗电高、寿命短、电磁辐射危害等缺点。为此，人们一直在开发新的照明光源。

随着发光二极管(light emitting diode，LED)的问世以及半导体技术的发展，半导体光源以其节能、环保、寿命长、体积小等优点逐渐取代了以上几种光源，而广泛应用于各种照明领域，成为第四代照明光源，又称绿色光源。

半导体光源利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合，释放出能量引起光子反射，直接发出各种颜色的光。半导体照明的核心是PN结，PN结具有正向导通、反向截止等特性。当PN结施加正向电压，电流从阳极流向阴极时，半导体晶体发出从紫外到红外不同颜色的光，光的强度与电流大小有关，电流越大，光的强度越高。

目前，半导体光源装置多采用单基板贴装LED的结构。现有技术的半导体光源装置的缺点是，该半导体光源装置只能够在某一面方向上发光，无法像白炽灯一样形成全空间的光辐射，即该半导体光源装置照明存在暗区。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体光源发光装置，形成全空间的光辐射。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种半导体光源发光装置，包括至少两块基板、至少两块基板支架和一散热结构；所述基板为一长方形板状体，该基板的一表面上设有多个PN结晶元体或封装的发光二极管，该基板内设有导电线路，所述导电线路与所述多个PN结晶元体或封装的发光二极管电连接；所述基板支架为一长方形板状体，该基板支架的宽度等于所述基板的宽度，该基板支架的长度比所述基板的长度长，所述基板支架长出的部分弯折使所述基板支架呈“L”型，该弯折部分上设有安装孔；一块所述基板与一块所述基板支架固定连接；所述散热结构包括一基座、至少两块固定挡板和多片散热片；所述基座的中央设有一通孔；所述固定挡板设置在所述基座的一表面上，在该表面、所述通孔的周围设有凸起，所述固定挡板呈“L”型，该固定挡板的一端固定在所述基座上，该固定挡板的另一端支撑在所述凸起上，从而在所述固定挡板与所述基座之间形成间隙，所述多片散热片相对地设置在所述基座的另一表面上；所述固定挡板上设有安装孔，所述基板支架的弯折部分插入所述固定挡板与所述基座之间的间隙内，通过所述固定挡板的安装孔与所述基板支架的安装孔实现所述基板支架与所述基座的连接；所述基板支架按一定方式排列在所述基座上。

上述半导体光源发光装置，其中，所述基板支架的数量为两块时，所述两块基板支架相互连接，与所述基板支架固定连接的两块基板的设置PN结晶元体或封装的发光二极管的表面形成双面结构。

上述半导体光源发光装置，其中，所述基板支架的数量为三块以上时，排列的多块所述基板支架的横截面形成正多边形。

上述半导体光源发光装置，其中，所述基板的数量为2～10块。

上述半导体光源发光装置，其中，每块所述基板上包含1～50个PN结晶元体或封装的发光二极管，所述PN结晶元体或封装的发光二极管按阵列排布在所述基板的表面上。

上述半导体光源发光装置，其中，所述基板用于安装所述PN结晶元体或封装的发光二极管的面积为100mm²～2000mm²。

本实用新型半导体光源发光装置的固定连接的基板与基板支架按一定方式排列，排列的固定连接的基板与基板支架的横截面或成双面结构或成正多边形结构，使该光源装置形成全空间的光辐射；

本实用新型半导体光源发光装置将设置PN结晶元体的基板与金属材料制成的基板支架连接，基板支架固定在散热结构上，利用基板支架和散热结构对PN结晶元体产生的热量进行散热，散热效果好；

本实用新型半导体光源发光装置的基板支架采用金属板或金属块结构，加工简单且节省材料。

附图说明

本实用新型的半导体光源发光装置由以下的实施例及附图给出。

图1是本实用新型的半导体光源发光装置实施例一的结构示意图。

图2是本实用新型实施例一中固定连接的基板与基板支架的排列方式的立体图。

图3是本实用新型实施例一中固定连接的基板与基板支架的排列方式的俯视图。