[实用新型]半导体光源发光装置

权利要求书

1.一种半导体光源发光装置，其特征在于，包括至少两块基板、至少两块基板支架和一散热结构；

所述基板为一长方形板状体，该基板的一表面上设有多个PN结晶元体或封装的发光二极管，该基板内设有导电线路，所述导电线路与所述多个PN结晶元体或封装的发光二极管电连接；

所述基板支架为一长方形板状体，该基板支架的宽度等于所述基板的宽度，该基板支架的长度比所述基板的长度长，所述基板支架长出的部分弯折使所述基板支架呈“L”型，该弯折部分上设有安装孔；

一块所述基板与一块所述基板支架固定连接；

所述散热结构包括一基座、至少两块固定挡板和多片散热片；

所述基座的中央设有一通孔；

所述固定挡板设置在所述基座的一表面上，在该表面、所述通孔的周围设有凸起，所述固定挡板呈“L”型，该固定挡板的一端固定在所述基座上，该固定挡板的另一端支撑在所述凸起上，从而在所述固定挡板与所述基座之间形成间隙，所述多片散热片相对地设置在所述基座的另一表面上；

所述固定挡板上设有安装孔，所述基板支架的弯折部分插入所述固定挡板与所述基座之间的间隙内，通过所述固定挡板的安装孔与所述基板支架的安装孔实现所述基板支架与所述基座的连接；

所述基板支架按一定方式排列在所述基座上。

2.如权利要求1所述的半导体光源发光装置，其特征在于，所述基板支架的数量为两块时，所述两块基板支架相互连接，与所述基板支架固定连接的两块基板的设置PN结晶元体或封装的发光二极管的表面形成双面结构。

3.如权利要求1所述的半导体光源发光装置，其特征在于，所述基板支架的数量为三块以上时，排列的多块所述基板支架的横截面形成正多边形。

4.如权利要求1所述的半导体光源发光装置，其特征在于，所述基板的数量为2～10块。

5.如权利要求1所述的半导体光源发光装置，其特征在于，每块所述基板上包含1～50个PN结晶元体或封装的发光二极管，所述PN结晶元体或封装的发光二极管按阵列排布在所述基板的表面上。

6.如权利要求1或5所述的半导体光源发光装置，其特征在于，所述基板用于安装所述PN结晶元体或封装的发光二极管的面积为100mm²～2000mm²。