[实用新型]一种LED模组及LED照明装置有效
| 申请号: | 201020242074.3 | 申请日: | 2010-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN201732785U | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
| 发明(设计)人: | 刘鑫 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/13 | 分类号: | H01L25/13;H01L33/64;H01L33/60;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 模组 照明 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于照明领域,尤其涉及一种LED模组及LED照明装置。
背景技术
众所周之,LED作为新一代绿色照明光源,具有光效高、寿命长、色彩鲜艳、节能、环保等众多优点,应用领域越来越广泛,如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。
现有LED模组为SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术)封装,先将LED贴设于线路板,然后将承载LED的线路板采用导热胶或者机械的方式固定在散热片上。该SMT封装方式在线路板上进行线路设计作为整体电路通道,同时将线路板作为LED散热的主要通道,散热不佳,影响LED模组的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种LED模组,旨在解决现有LED模组散热不佳,影响其使用寿命的问题。
本实用新型实施例是这样实现的,一种LED模组,包括:基板和固晶焊线于所述基板的多个LED芯片,所述基板的下表面设有与其面接触的下底散热板,所述基板的上表面设有与其面接触的上散热盖板。
在本实用新型实施例中,所述上散热盖板的下表面通过导热胶与所述基板的上表面面接触,所述下底散热板的上表面通过导热胶与所述基板的下表面面接触。
本实用新型实施例的另一目的在于提供一种LED照明装置,所述LED照明装置采用上述LED模组。
本实用新型实施例在基板的下表面设置与其面接触的下底散热板,基板的上表面设置与其面接触的上散热盖板,使LED模组成为导热良好的散热体,LED芯片产生的热量先传递给基板,由下底散热板和上散热盖板与外界进行热交换,LED芯片工作于较低的温度,LED模组具有极高的可靠性,大大延长其使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的LED模组的局部剖视图;
图2是本实用新型实施例提供的LED模组分解后各部件的正视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例在基板的上、下表面设置有与其面接触的散热板,LED芯片产生的热量经基板和散热板传导至空气中,整个LED模组成为导热良好的散热体,LED芯片工作于较低的温度,延长其使用寿命。
本实用新型实施例提供的LED模组包括基板和固晶焊线于基板的多个LED芯片,基板的下表面设有与其面接触的下底散热板,基板的上表面设有与其面接触的上散热盖板。
本实用新型实施例提供的LED照明装置采用上述LED模组。
如图1、2所示,本实用新型实施例提供的LED模组包括基板11和固晶焊线于基板11的多个LED芯片12。LED芯片12通过导热胶粘接固设于基板11。基板11采用高导热的铝基板、铜基板或陶瓷基板,金属基板的表面须经过绝缘化处理。LED芯片12可以是同波段或者不同波段的蓝光芯片、紫外光芯片、或者蓝光芯片与红光芯片的组合。
本实用新型实施例中,基板11的下表面设有与其面接触的下底散热板13,基板11的上表面设有与其面接触的上散热盖板14。下底散热板13和上散热盖板14均经过电极氧化处理,使其表面绝缘。上散热盖板14的下表面通过导热胶与基板11的上表面面接触。下底散热板13的上表面通过导热胶与基板11的下表面面接触。这样整个LED模组成为导热良好的散热体,LED芯片12产生的热量先传递给基板11,由下底散热板13和上散热盖板14与外界进行热交换,使LED芯片12工作于较低的温度,LED模组具有极高的可靠性,延长其使用寿命。
上述下底散热板13呈圆形或矩形。与之相配合,上散热盖板14亦呈圆形或矩形。
作为本实用新型的一个实施例,基板11的上表面注塑成型有多个相互独立的反射杯15。与此相配合,上散热盖板14设有多个供反射杯15穿过的开孔16,上散热盖板14的上表面与反射杯15平齐。每个反射杯15内设有一个或多个LED芯片12,相互独立的反射杯15使本LED模组的光效较SMT封装的LED模组的高。此外,反射杯15的底部镀有反射率至少为60%的镀层,以提高本LED模组的光效,该镀层优选银层。为使LED芯片12发出的光倾斜出射,反射杯15的内表面设为圆锥面或棱台面。
为进一步增强光效,采用高反射率的PA(聚酰胺,俗称尼龙)或PPA(polyphosphoric acid,聚邻苯二酰胺)塑料制作反射杯15。
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