[实用新型]一种LED模组及LED照明装置有效
| 申请号： | 201020242074.3 | 申请日： | 2010-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN201732785U | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 刘鑫 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/64;H01L33/60;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 照明 装置 | ||
1.一种LED模组，包括：基板和固晶焊线于所述基板的多个LED芯片，其特征在于，所述基板的下表面设有与其面接触的下底散热板，所述基板的上表面设有与其面接触的上散热盖板。
2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述上散热盖板的下表面通过导热胶与所述基板的上表面面接触，所述下底散热板的上表面通过导热胶与所述基板的下表面面接触。
3.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，所述基板、下底散热板和上散热盖板均为经绝缘处理的金属板。
4.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述基板的上表面注塑成型有多个相互独立的反射杯，所述上散热盖板设有多个供所述反射杯穿过的开孔。
5.如权利要求4所述的LED模组，其特征在于，所述反射杯为PA、PPA或PC塑料反射杯。
6.如权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述反射杯的底部镀有反射率至少为60％的银层。
7.如权利要求4所述的LED模组，其特征在于，所述反射杯内设有一个或多个LED芯片。
8.如权利要求7所述的LED模组，其特征在于，所述反射杯内设有一个或多个红光LED芯片、绿光LED芯片或黄光LED芯片。
9.如权利要求8所述的LED模组，其特征在于，所述反射杯内填充有硅胶，所述硅胶内分布有与所述LED芯片相匹配的荧光粉。
10.一种LED照明装置，其特征在于，所述LED照明装置采用如权利要求1～9中任一项所述的LED模组。
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