[实用新型]用于半导体微细加工的喷胶装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及半导体、微机电(MEMS)、平板显示以及LED照明领域中微细加工的喷胶处理技术，尤其涉及一种在表面起伏、有深孔或有沟槽结构的衬底的加工面上均匀涂覆涂层材料的喷胶装置。 

【背景技术】

请参图1(a)及图1(b)所示，现有半导体以及微机电等领域的微细加工工艺中，在表面起伏、有深孔或有沟槽结构12的衬底11的加工面涂覆光刻胶或有机聚合物等涂层材料14时，采用衬底11加工面向上的方式，从上向下喷涂，不能在拐角15以及侧壁13处形成和其它位置厚度相同或一致的涂覆层，工艺差。 

所以有必要设计出一种用于半导体微细加工的喷胶装置以解决上述技术问题。 

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种用于微细加工的喷胶装置，以能够在起伏结构的衬底的加工面上均匀地涂覆涂层，满足微细加工的工艺要求。 

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种用于半导体微细加工的喷胶装置，包括水平运动机构、在竖直方向上移动的直线电机、用于放置衬底的承片台及支撑承片台的支撑臂，所述水平运动机构设有在水平面内运动并用以向衬底的加工面进行喷胶的喷嘴，所述直线电机用以调节承片台的高度，所述喷胶装置还设有安装于直线电机上且连接于支撑臂的第 一旋转电机，所述承片台可被第一旋转电机驱动而向下旋转，以直接面向位于承片台下方的喷嘴。 

作为本实用新型的进一步改进，所述喷胶装置设有安装在承片台的背面的第二旋转电机，所述第二旋转电机悬挂地安装在支撑臂上；所述第二旋转电机可驱动承片台，在承片台所在的平面内，旋转任意角度。 

作为本实用新型的进一步改进，所述承片台绕支撑臂的轴线方向旋转，且旋转范围为0°至180°。 

作为本实用新型的进一步改进，所述喷胶装置设有设备平台，所述水平运动机构及直线电机均安装于设备平台上，所述喷嘴的喷射方向可以在垂直于设备平台的平面内进行360°调节。 

作为本实用新型的进一步改进，所述喷胶装置设有放置在承片台内且用以控制衬底温度的加热装置，并且加热装置可按照所设定的温度曲线进行温度调节。 

作为本实用新型的进一步改进，所述喷胶装置设有放置在承片台表面的真空吸附结构，所述真空吸附结构可将衬底吸附在承片台上，不至于掉落。 

作为本实用新型的进一步改进，所述承片台水平向下或倾斜向下面向喷嘴。 

相较于现有技术，本实用新型通过使承片台向下面对喷嘴，进而使喷嘴向上喷出的涂层材料在重力和表面张力的作用下，能够在具有高低起伏结构的加工面的拐角和侧壁上，均匀地涂覆一层厚度一致或相同的涂层。特别适合在加工面起伏、有深孔或有沟槽结构的衬底上涂覆涂层，满足微细加工的工艺要求。 

【附图说明】

图1(a)是第一种现有技术中衬底的加工面的拐角和侧壁被覆盖涂层后的示意图。 

图1(b)是第二种现有技术中衬底的加工面的拐角和侧壁被覆盖涂层后的示意图。 

图2是本实用新型喷胶装置的俯视图。 

图3是本实用新型喷胶装置沿图2中A方向的侧视图。 

图4是本实用新型喷胶装置沿图2中B方向的侧视图。 

图5是采用本实用新型的喷胶装置在衬底的加工面的拐角和侧壁上覆盖涂层后的示意图。 

【具体实施方式】

请参图2至图4所示，一种用于半导体微细加工的喷胶装置100，其包括：设备平台5、安装于设备平台5上的水平运动机构2及直线电机7、安装于直线电机7上的第一旋转电机8、固定于第一旋转电机8上的支撑臂6、悬挂地安装在支撑臂6上的第二旋转电机3、及与第二旋转电机3相连的用于放置衬底9(参图5所示)的承片台4。 

所述水平运动机构2包括可在水平面内运动并用以向衬底9进行喷胶的喷嘴1。所述水平运动机构2采用工字型或十字型丝杠系统，带动喷嘴1在水平面上任意一点以一定的速度运动。所述喷嘴1可根据实际需要选用二元喷嘴、微机电喷嘴或者超声喷嘴等。所述喷嘴1在水平面内作蛇形扫描运动，同时喷嘴1喷射出光刻胶或有机聚合物或有机混合物等材料，将其均匀地附着在衬底9的加工面93(参图5所示)上。所述喷嘴1的喷射方向可以在垂直于设备平台5的竖直平面内进行手动的360°调节。 

所述第二旋转电机3安装于承片台4的背面，并且第二旋转电机3悬挂地安装在支撑臂6的一端上。所述第二旋转电机3可旋转以驱动承片台4在其所在的平面内作360°旋转。