[实用新型]用于半导体微细加工的喷胶装置

权利要求书

1.一种用于半导体微细加工的喷胶装置，包括水平运动机构、在竖直方向上移动的直线电机、用于放置衬底的承片台及支撑承片台的支撑臂，所述水平运动机构设有在水平面内运动并用以向衬底的加工面进行喷胶的喷嘴，所述直线电机用以调节承片台的高度，其特征在于：所述喷胶装置还设有安装于直线电机上且连接于支撑臂的第一旋转电机，所述承片台可被第一旋转电机驱动而向下旋转，以直接面向位于承片台下方的喷嘴。

2.如权利要求1所述的喷胶装置，其特征在于：所述喷胶装置设有安装在承片台的背面的第二旋转电机，所述第二旋转电机悬挂地安装在支撑臂上；所述第二旋转电机可驱动承片台，在承片台所在的平面内，旋转任意角度。

3.如权利要求1所述的喷胶装置，其特征在于：所述承片台绕支撑臂的轴线方向旋转，且旋转范围为0°至180°。

4.如权利要求1所述的喷胶装置，其特征在于：所述喷胶装置设有设备平台，所述水平运动机构及直线电机均安装于设备平台上，所述喷嘴的喷射方向可以在垂直于设备平台的平面内进行360°调节。

5.如权利要求1所述的喷胶装置，其特征在于：所述喷胶装置设有放置在承片台内且用以控制衬底温度的加热装置，并且加热装置可按照所设定的温度曲线进行温度调节。

6.如权利要求1所述的喷胶装置，其特征在于：所述喷胶装置设有放置在承片台表面的真空吸附结构，所述真空吸附结构可将衬底吸附在承片台上，不至于掉落。

7.如权利要求1所述的喷胶装置，其特征在于：所述承片台水平向下或倾斜向下面向喷嘴。