[实用新型]一种高频电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域，更具体地说，是涉及一种高频电路板。

背景技术

随着电子产品向小型化、数字化、高频化的方向逐渐发展，高频电路的应用也越来越广泛。目前，应用于高频电路的高频电路板大多是采用具有良好高频电气性能的材料制成，如聚四氟乙烯等。这些电路板虽然由具有高频电气性能的材料制成，但是其对于控制高频信号的传播仍具有局限性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种成本低、易于制造且具能有效控制高频信号传播的高频电路板。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种高频电路板，包括一基板，所述基板内设有中空槽，所述中空槽内充满高频材料。

进一步地，所述高频材料为固态填充层。

或者，所述高频材料为粉末状填充层。

具体地，所述高频材料为聚四氟乙烯。

本实用新型提供的高频电路板，于基板内设置中空槽，同时将高频传播性能良好的高频材料填充到中空槽，这样通过填充的高频材料来控制信号传播的损耗，成本低，实用性强。

附图说明

图1是本实用新型提供的高频电路板的剖视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参照图1，为本实用新型提供的高频电路板的剖视示意图。

所述高频电路板包括一基板1及覆盖于基板1上表面及下表面的上层板2和下层板3，所述基板1上设有中空槽11，所述中空槽11内充满高频材料4。所述高频材料4可为固态的填充层也可为粉末状的填充层，本实施例中所述高频材料为聚四氟乙烯(特氟龙)，其具有良好的高频特性，当然也可根据实际信号传播频率的需要来选择具有不同高频特性的树脂或聚合物。

本实施例中，覆盖于基板1上表面的上层板2也为聚四氟乙烯层，聚四氟乙烯虽然具有良好高频电气性能，但同时也是一种硬度较低的材料。覆盖于基板1下表面的下层板3一般为具有高频性能的FR-4等级的材料层。当上层板2、基板1及下层板3通过夹具压合时，在上层板2与基板1之间放置若干半固化PP(prepreg)片，且于中空槽11对应的半固化PP片上设置了充满高频材料4的另一腔槽，通过夹具压合后，半固化PP片流胶、成型粘合于上层板2与基板1之间，高频材料4被压合于中空槽11内，通过高频材料4的填充作用，在压合时避免了中空槽11受压力作用而产生槽面凹陷的缺陷，同时填充于中空槽11内的高频材料4由于高频性能良好，能有效控制信号传播频率的损耗，从而保证了信号于中空槽11内稳定、可靠地传播。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。