[发明专利]碳化硅陶瓷热交换板及其制造方法无效
| 申请号： | 201010619070.7 | 申请日： | 2010-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102538546A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 闫永杰;黄政仁;刘学建;袁明;陈健;陈忠明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | F28F3/00 | 分类号： | F28F3/00;F28F21/04;C04B35/565;C04B35/622 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 彭茜茜;白益华 |
| 地址： | 200050*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碳化硅 陶瓷 热交换 及其 制造 方法 | ||
1.一种碳化硅陶瓷热交换板，其特征在于，
所述热交换板的设计形状为中心对称结构，所述中心对称结构包括正方形或圆形；
所述热交换板上设有双回路结构换热通道；
所述碳化硅陶瓷的碳化硅含量不低于95重量％，以碳化硅陶瓷总重量计。
2.如权利要求1所述的热交换板，其特征在于，所述双回路结构换热通道为直线双回路结构换热通道或弧形双回路结构换热通道。
3.如权利要求1所述的热交换板，其特征在于，
所述双回路结构换热通道的两端和/或末端设有涡流和湍流发生结构。
4.如权利要求1所述的热交换板，其特征在于，所述碳化硅陶瓷是常压烧结碳化硅陶瓷。
5.如权利要求4所述的热交换板，其特征在于，所述碳化硅陶瓷由(85-95)重量份碳化硅粉体、(0～15)重量份烧结助剂、(0～2)重量份粘结剂进行造粒并成型后固相烧结得到。
6.一种权利要求1所述的热交换板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
(a)提供(85-95)重量份碳化硅粉体、(0～15)重量份烧结助剂、(0～2)重量份粘结剂进行造粒，得到粉体；
(b)将步骤(a)的粉体进行成型，得到碳化硅坯体；
(c)将所述碳化硅坯体进行成型，得到成型体，所述成型体具有中心对称结构，所述中心对称结构包括正方形或圆形；且所述成型体上设有双回路结构换热通道；
(d)所述成型体进行后续步骤，得到所述热交换板。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述造粒采用喷雾造粒法。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述成型包括干法成型或湿法成型。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述后续步骤为将成型体进行热处理和烧结，得到所述热交换板。
10.一种权利要求1所述的碳化硅热交换板在热交换处理中的应用。
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