[发明专利]防止静电击穿的方法、阵列基板的制造方法和显示背板

权利要求书

1.一种防止静电击穿的方法，其特征在于，包括：

在形成基板的导电图案时，将形成所述导电图案的金属线与位于基板外围区域的封闭导电环相连；

当所述金属线上产生静电时，将所述静电引导至所述封闭导电环。

2.根据权利要求1所述的防止静电击穿的方法，其特征在于，所述形成基板的导电图案包括：

形成栅线、公共电极线和数据线中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的防止静电击穿的方法，其特征在于，所述将形成所述导电图案的金属线与位于基板外围区域的封闭导电环相连包括：

将所述栅线与位于基板外围区域的第一封闭导电环相连；和/或，

将所述数据线与位于基板外围区域的第二封闭导电环相连。

4.根据权利要求3所述的防止静电击穿的方法，其特征在于，所述将形成所述导电图案的金属线与位于基板外围区域的封闭导电环相连还包括：

将所述公共电极线与所述第一封闭导电环或第二封闭导电环相连。

5.一种阵列基板的制造方法，包括在衬底基板上形成导电图案和绝缘层的步骤，其特征在于，形成所述导电图案的步骤至少包括：

在所述衬底基板的外围区域形成与栅线同层的第一封闭导电环，并将所述栅线与所述第一封闭导电环相连；

和/或，

在所述衬底基板的外围区域形成与数据线同层的第二封闭导电环，并将所述数据线与所述第二封闭导电环相连。

6.根据权利要求5所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，形成所述导电图案的步骤还包括：

将公共电极线与所述第一封闭导电环或第二封闭导电环相连。

7.根据权利要求5或6所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，

所述方法还包括：

断开所述栅线与所述第一封闭导电环之间的连接，

断开所述数据线与所述第二封闭导电环之间的连接。

8.根据权利要求7所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，所述断开所述栅线与所述第一封闭导电环之间的连接，包括：

将所述栅线的待断开处通过过孔暴露出来，覆盖一层透明导电膜；

去除所述过孔上方的光刻胶；

采用刻蚀液，刻蚀掉所述过孔上方的材料及过孔下方的栅线。

9.根据权利要求7所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，所述断开所述数据线与所述第二封闭导电环之间的连接，包括：

将所述数据线的待断开处通过过孔暴露出来，覆盖一层透明导电层；

去除所述过孔上方的光刻胶；

采用刻蚀液，刻蚀掉所述过孔上方的材料及过孔下方的数据线。

10.一种显示背板，其特征在于，包括：衬底基板；

所述衬底基板上形成有导电图案和绝缘层，所述导电图案包括栅线和数据线；

所述衬底基板的外围区域还形成有第一封闭导电环和/或第二封闭导电环，所述第一封闭导电环与所述栅线同层设置，所述第二封闭导电环与所述数据线同层设置；

所述栅线与所述第一封闭导电环电性相连，所述数据线与所述第二封闭导电环电性相连。