[发明专利]感光性树脂组合物,感光性元件,光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种感光性树脂组合物，其特征为，含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物及(C1)下述通式(1)所表示的化合物，

式(1)中，至少1个R表示碳数1～10的烷氧基，a、b及c的总和为1～6；a、b及c的总和为2～6时，同一分子中的复数的各个R可相同或相异。

2.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，a、b及c各自表示0～2的整数。

3.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，该(A)成分为含有丙烯酸系聚合物的成分，所述丙烯酸系聚合物具有以来自丙烯酸和/或甲基丙烯酸的单体单元与来自丙烯酸的烷基酯和/或甲基丙烯酸的烷基酯的单体单元作为构成单元。

4.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其还含有(C2)2，4，5-三芳基咪唑二聚物或其衍生物。

5.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，相对于该(A)成分及该(B)成分的总量100质量份，该(B)成分的配合量为20～80质量份，该(C1)成分的配合量为0.001～5.0质量份。

6.如权利要求4所述的感光性树脂组合物，其中，相对于该(A)成分及该(B)成分的总量100质量份，(C2)2，4，5-三芳基咪唑二聚物或其衍生物的配合量为3～5质量份。

7.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，该R为甲氧基。

8.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，该a、b及c的总和为1～2。

9.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，被使用于曝光于在350nm以上且未满440nm的波长范围内具有波峰的光下形成光致抗蚀图形。

10.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，该(C1)成分的最大吸收波长为370nm以上且未满420nm。

11.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，被使用于直接绘图曝光法。

12.一种感光性元件，其特征为，具备支撑体和设置于该支撑体上的含有权利要求1至11中任一项所述的感光性树脂组合物的感光层。

13.如权利要求12所述的感光性元件，被使用于直接绘图曝光法。

14.一种光致抗蚀图形的形成方法，其特征为具备下述工序：

感光层形成工序，在基板上形成含有权利要求1至11中任一项所述的感光性树脂组合物的感光层，

曝光工序，使所述感光层的规定部分曝光于在350nm以上且未满440nm的波长范围内具有波峰的光，以及

显影工序，使经曝光的所述感光层进行显影形成光致抗蚀图形。

15.如权利要求14所述的光致抗蚀图形的形成方法，其中，通过直接绘图曝光法进行所述曝光工序。

16.一种印刷电路板的制造方法，其特征为具备下述工序：

感光层形成工序，在基板上形成含有权利要求1至11中任一项所述的感光性树脂组合物的感光层，

曝光工序，使所述感光层的规定部分曝光于在350nm以上且未满440nm的波长范围内具有波峰的光，以及

导体图形形成工序，以该光致抗蚀图形为基础，在所述基板上形成导体图形。

17.如权利要求16所述的印刷电路板的制造方法，其中，通过直接绘图曝光法进行所述曝光工序。