[发明专利]一种透明导电膜及其制作方法

权利要求书

1.一种透明导电膜，包括透明基底和导电金属，其特征在于：所述透明基底包括导电区和透光区，该导电区为相互连通的网线状凹槽，该透光区为该网线状凹槽围成的网格；所述导电金属填没于该导电区的网线状凹槽内，其中该凹槽的面积与该网格的面积之比小于5％。

2.如权利要求1所述的透明导电膜，其特征在于：所述透光区的网格为正多边形网格，其边长尺度小于200um。

3.如权利要求1所述的透明导电膜，其特征在于：所述透明基底为柔性透明材料，其透光率大于85％。

4.如权利要求1所述的透明导电膜，其特征在于：所述导电区的凹槽深宽比大于1∶1。

5.一种透明导电膜的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

压印工艺：使用金属凸模在一透明基底上压印出网格图案，其中该网格的边线为凹槽，且该凹槽的面积与该网格的面积之比小于5％；

金属化工艺：对该透明基底进行金属化，使凹槽内充满导电金属；

抛光工艺：去除透明基底表面多余的导电金属，只保留凹槽中的导电金属，从而形成透明导电膜。

6.如权利要求5所述的透明导电膜的制作方法，其特征在于：所述金属化工艺为湿法涂布工艺，包括：

采用连续式涂布方法，在透明基底表面涂布掺有疏水溶剂的纳米银浆；

根据自流平效应使银浆沉积于凹槽中；

加热烘烤，使银浆凝结，在凹槽中形成金属线栅。

7.如权利要求6所述的透明导电膜的制作方法，其特征在于：在透明基底上涂布一层疏水层，以加快纳米银浆往凹槽中聚集。

8.如权利要求5所述的透明导电膜的制作方法，其特征在于：所述金属化工艺为电铸工艺或溅射工艺，通过电铸或溅射，在透明基底的凹槽中生长出导电金属。

9.如权利要求5所述的透明导电膜的制作方法，其特征在于：还包括凸膜的制备工艺，该制备工艺包括：

采用扫描光刻或平铺投影光刻，在光刻胶表面刻蚀出网格图案，该网格的边线为凹槽，且该凹槽的深宽比大于1∶1；

通过真空溅射或者化学镀的方法，对具有凹槽图形的光刻胶进行金属化，使整个光刻胶表面，包括凹槽部分，形成电极层；

带有导电层的光刻胶干板置入电铸槽中，进行金属离子的电沉积，在导电层上逐步沉积形成一定厚度金属薄板；

将金属薄板从光刻胶干板上分离，并去除光刻胶，在金属板上形成凸型的网格图形结构。

10.如权利要求5所述的透明导电膜的制作方法，其特征在于：所述压印工艺为平面压印或者卷对卷辊筒压印。