[发明专利]粘合带粘贴装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种向半导体晶圆和环框、或者向半导体晶圆粘贴粘合带的粘合带粘贴装置，特别是涉及一种相对于该装置搬入和搬出粘合带的技术。

背景技术

以往的粘合带粘贴装置为了朝向被保持台保持的半导体晶圆和环框、或者仅朝向被保持台保持的半导体晶圆供给粘合带，在保持台的上方或下方中的任一方并列配备有带供给机构和带回收部。例如，隔着保持台地并列配置粘合带的卷筒和用于卷取切割掉晶圆形状后剩下的残余带的卷曲部。另外，作为其他形态的装置，有将以规定间距粘贴保持有预先切割为半导体晶圆形状的预切粘合带的载带的带卷、及用于回收剥离了预切粘合带后的载带的带卷隔着保持台地并列配置的装置(参照日本国特许3888754号)。

但是，在以往的粘合带粘贴装置中存在以下问题。

即，随着近年来的高密度安装的要求，存在半导体晶圆的直径变大、并且薄型化的倾向。为了满足该要求，存在表面保护用的粘合带、切割带的宽度变大、并且为了使晶圆具有刚性而使粘合带等的厚度增加的倾向。并且，为了减小向装置主体更换带卷的频率以谋求提高工作效率，而需要确保粘合带等有足够的带长度。

因而，卷绕有粘合带的粘合带卷的形状大型化，并且其重量也相应地增大。利用人工向装置搬入或搬出这些粘合带卷、残余带卷及载带卷等的作业处于困难的状况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种容易地将大型化的粘合带等的带卷搬入到装置中、或者将不需要的残余带、载带的带卷自装置搬出的粘合带粘贴装置。

本发明为了达到该目的，采用以下构造。

一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置用于向半导体晶圆粘贴粘合带，其中，

上述装置包括以下构件：

保持台，其用于保持上述半导体晶圆；

带供给机构，其用于朝半导体晶圆供给卷绕在粘合带卷上的带状的上述粘合带；

带粘贴机构，其用于将上述粘合带粘贴于半导体晶圆；

带切割机构，其沿着半导体晶圆的外形切割上述粘合带；

带回收部，其具有卷取轴，该卷曲轴的轴心线与在上述带供给机构中设置的粘合带卷的中心线在同一铅垂面内，该带回收部用于将切割上述粘合带后而得到的残余带卷取成卷状而进行回收；

连结机构，其用于将粘合带输送台车引导并定位、连结到带设置位置，其中的粘合带输送台车被用于向上述带供给机构搬入粘合带卷和自带回收部搬出残余带卷。

另外，本发明为了达到该目的，采用以下构造。

一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置用于向半导体晶圆粘贴粘合带，其中，

上述装置还包括以下构件：

保持台，其用于保持上述半导体晶圆；

带供给机构，其自粘合带卷朝向半导体晶圆供给带状的载带，该载带上以规定间距粘贴保持有预先切割为上述半导体晶圆形状的预切粘合带；

带粘贴机构，其利用刃口构件对上述载带进行折回而一边剥离粘合带，一边将粘合带粘贴于半导体晶圆；

带回收部，其具有卷取轴，该卷取轴的轴心线与上述带供给机构中设置的粘合带卷的中心线位于同一铅垂面内，该带回收部用于将利用剥离构件剥离下来的载带卷取成卷状而进行回收；

连结机构，其用于将粘合带输送台车引导到并定位、连结在带设置位置，其中的粘合带输送台车被用于向上述带供给机构搬入粘合带卷和自带回收部搬出载带卷。

并且，本发明为了达到该目的，采用以下构造。

一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置用于粘贴支承用的粘合带而将环框和半导体晶圆一体化，其中，

上述装置还包括以下构成要件：

工件保持机构，其用于将上述环框及半导体晶圆分别保持为规定姿势；

带供给机构，其朝向受工件保持机构保持的环框的背面供给带状的载带或者带状的粘合带，该载带粘贴保持有预先切割为上述环框形状的预切粘合带；

粘贴单元，其利用对带状的粘合带或者利用剥离构件折回而自上述载带放出的预切粘合带进行按压并在带状的粘合带或者预切粘合带上滚动的粘贴辊，向受工件保持机构保持的环框及半导体晶圆粘贴粘合带；

带切割机构，其用于沿着环框切割带状的上述粘合带；

带回收部，其具有卷取轴，该卷取轴的轴心线与上述带供给机构中设置的粘合带卷的中心线位于同一铅垂面内，该带回收部用于将切割处理上述粘合带后而得到的残余带或者载带卷取而进行回收；

连结机构，其用于将粘合带输送台车引导并定位、连结到带设置位置，其中的粘合带输送台车被用于向上述带供给机构搬入粘合带卷和自带回收部搬出残余带或载带的带卷。