[发明专利]具有内联机结构的三维叠层元件及其制造方法

权利要求书

1.一种具有内联机结构的三维叠层元件，其特征在于，包括：

包括多个层级的三维结构，包括层级0至N，其中N至少为2，

当(i)等于0至N-1时，其中层级(i)包括在纵向上具有长度以及在横向上具有宽度的接地区(i)，以及

当(i)等于1至N时，其中层级(i)位于层级(i-1)上方且具有开口(i)，以及当(i)等于1至N-1时，所述开口(i)邻近所述层级(i)上的所述接地区(i)，以及当(i)大于1时，所述层级(i)在所述层级(i-1)上的所述接地区(i-1)上方延伸，并在所述层级(i-1)的所述开口(i-1)上方延伸，所述开口(i)具有远程纵向侧壁与近端纵向侧壁，所述开口(i)的所述远程纵向侧壁与所述层级(i-1)中的所述开口(i-1)的所述远程纵向侧壁对准，以及所述开口(i)的所述近端纵向侧壁定义开口(i)的长度，使所述开口(i)的所述长度至少等同于所述接地区(i-1)的长度加上所述开口(i-1)的长度，当(i)大于1时，所述开口(i)的横向侧壁与所述层级(i-1)的所述开口(i-1)的所述横向侧壁对准，以及所述开口(i)的所述横向侧壁定义所述开口(i)在所述接地区(i-1)上方的宽度，使所述开口的所述宽度至少等同于所述接地区(i-1)的宽度；以及

绝缘填充物，位于层级1至N的所述开口中，以及

导体，在所述开口内的所述绝缘填充物中延伸，以接触位于层级0至N-1上的所述接地区。

2.根据权利要求1所述的元件，其特征在于：

当(i)大于1时，所述开口(i)的所述远程纵向侧壁自行对准所述层级(i-1)的所述开口(i-1)的所述远程纵向侧壁；以及

当(i)大于1时，所述开口(i)的所述横向侧壁自行对准所述层级(i-1)的所述开口(i-1)的所述横向侧壁。

3.根据权利要求1所述的元件，其特征在于，所述多个层级中的层级包括导体层。

4.根据权利要求1所述的元件，其特征在于，更包括位于所述多个层级上方的线路层，所述线路层包括与所述导体接触的导线。

5.根据权利要求4所述的元件，其特征在于，所述导线将所述多个层级耦接至译码电路。

6.根据权利要求1所述的元件，其特征在于，所述多个层级中的层级包括各个存储单元阵列。

7.根据权利要求1所述的元件，其特征在于：

当(i)等于0至N-1时，层级(i)包括用以接触导体的额外接地区(i)；以及

当(i)等于1至N时，层级(i)具有额外开口(i)，且当(i)等于1至N-1时，所述额外开口(i)邻近层级(i)上的所述额外接地区(i)，以及层级(i)在层级(i-1)上的所述额外接地区(i-1)上方延伸，以及当(i)大于1时，层级(i)在层级(i-1)中的所述额外开口(i-1)上方延伸。

8.根据权利要求7所述的元件，其特征在于，当(i)等于1至N-1时，所述接地区(i)与所述额外接地区(i)对称于与所述纵向及所述横向均平行的轴，以及所述开口(i)与所述额外开口(i)对称于所述轴。