[发明专利]发光面板以及发光面板的制造方法有效
申请号: | 201010284220.3 | 申请日: | 2010-09-14 |
公开(公告)号: | CN102024843A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 下田悟;松本广 | 申请(专利权)人: | 卡西欧计算机株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 面板 以及 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及发光面板以及发光面板的制造方法。
背景技术
有机电致发光元件(有机EL元件)为在阴极电极与阳极电极之间夹着例如电子注入层、发光层、空穴注入层的层叠构造。如果对阳极电极与阴极电极之间施加正向偏置电压,则从电子注入层向发光层注入电子,从空穴注入层向发光层注入空穴,在发光层内电子与空穴发生再结合,从而发光层发光。
发光层及空穴注入层由有机化合物构成,通过将在溶剂中溶解了这些材料的有机化合物溶液涂布在各像素的电极上并使其干燥而形成。在彩色显示器中,为了防止混色,在相邻的像素之间形成隔壁,防止了有机化合物溶液的混合(参照专利文献1,日本公开特许公报特开2007-234391号公报)。
为了形成隔壁,有例如将感光性树脂涂布在基板、使用光掩模图形化的方法。但是,需要另外制造隔壁形成用的光掩模。此外,如果光掩模的定位精度较低,则需要设定符合精度的边缘,所以有1个像素区域中的发光区域的面积的比率(开口率)下降的问题。
发明内容
本发明的目的是减少在发光面板的制造时使用的光掩模的片数、并且实现开口率的提高。
为了解决以上的问题,根据本发明的一个技术方案,提供一种发光面板,具备:遮光部,形成在基板的上部,具有开口;第一电极,形成在上述遮光部的上述开口的上部;隔壁,具有使上述第一电极的至少一部分露出的开口,并具备与上述遮光部的开口形状对应的开口;第二电极,形成在上述第一电极的上方;以及载体输送层,形成在上述第一电极与上述第二电极之间,至少由一层构成。
优选的是,在技术方案1所述的发光面板中,上述遮光部由导电性材料形成。
优选的是,技术方案1所述的发光面板具备对向上述第一电极的电力供给进行控制的像素晶体管。上述遮光部将上述像素晶体管遮光。
优选的是,在技术方案3所述的发光面板中,上述遮光部包括布线,上述布线连接至上述像素晶体管。
优选的是,在技术方案3所述的发光面板中,上述遮光部与连接至上述像素晶体管的某个布线导通。
优选的是,在技术方案1所述的发光面板中,上述隔壁包括由感光性树脂材料形成的第一隔壁以及设置在上述第一隔壁下的第二隔壁。
优选的是,在技术方案6所述的发光面板中,仅对上述第一隔壁的上面实施了疏液处理。
根据本发明的另一技术方案,提供一种发光面板的制造方法,该发光面板具备:第一电极,形成在基板上;第二电极,形成在上述第一电极的上方;以及载体输送层,形成在上述第一电极与上述第二电极之间,至少由一层构成,该发光面板的制造方法包括:对设有具有开口的遮光部的上述基板的上面侧涂布正型感光性树脂的工序;以上述遮光部为掩模,从上述基板的下面朝向上述正型感光性树脂照射光而形成隔壁的工序,该隔壁具有与上述遮光部的上述开口的形状对应的形状的开口。
优选的是,技术方案8所述的发光面板的制造方法还包括在涂布上述正型感光性树脂之前、形成对上述光具有透射性的上述第一电极的工序。
优选的是,技术方案8所述的发光面板的制造方法还包括在形成具有上述开口的隔壁的工序之后、在上述隔壁上及上述开口的内部涂布疏液剂、从上述基板的下面照射光、并将上述开口内部的上述疏液剂分解的工序。
优选的是,在技术方案8所述的发光面板的制造方法中,上述疏液剂由下述化合物构成,该化合物具有在环上至少具有一个氮原子的杂环、多个硫醇基以及通过上述硫醇基结合的氟化烷基。
优选的是,技术方案8所述的发光面板的制造方法还包括在涂布上述正型感光性树脂的工序之前,在上述遮光部的上方形成对向上述第一电极的电力供给进行控制的像素晶体管的工序。
优选的是,在技术方案12所述的发光面板的制造方法中,上述遮光部包括布线,上述布线连接至上述像素晶体管。
优选的是,在技术方案12所述的发光面板的制造方法中,上述遮光部与连接至上述像素晶体管的某个布线导通。
根据本发明的另一技术方案,提供一种发光面板,具备:第一电极,形成在基板上;第二电极,形成在上述第一电极的上方;以及载体输送层,形成在上述第一电极与上述第二电极之间,至少由一层构成,上述发光面板具备隔壁,该隔壁是在设有具有开口的遮光部的上述基板的上面侧涂布正型感光性树脂、并以上述遮光部为掩模从上述基板的下面朝向上述正型感光性树脂照射光而形成的,并具有与上述遮光部的上述开口的形状对应的形状的开口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的