[发明专利]一种芯片拾取转运装置及其运转方法

权利要求书

1.一种芯片拾取转运装置，包括壳体(1)、伺服电机(5、6)、皮带联动器(7)、向心轴承(13、14)、连轴节(12)、感应轮(8、9)、传感器(10、11)、控制开关(4)以及拾取装置，所述的拾取装置包括了拾取臂(3)和拾取触脚(17)，其特征在于：还包括一个八头转运装置，所述的八头转运装置是八个拾取触脚(15)固定在中间转轮(2)上，触脚(15)之间的夹角都为45°角，每个触脚(15)都可以与所述的拾取装置的触脚(17)相接触。

2.根据权力要求1所述的一种芯片拾取转运装置，其特征在于：在所述壳体(1)内上伺服电机(5)通过皮带联动器(7)连接向心轴承(13)，所述向心轴承(13)连接壳体(1)外侧的八头转运装置的中间转轮(2)，下伺服电机(14)通过连轴节(12)连接另一个向心轴承(14)，所述向心轴承(14)连接壳体(1)外侧的拾取装置的拾取臂(3)。

3.根据权力要求1所述的一种芯片拾取转运装置，其特征在于：所述的八头转运装置的触头(15)为中空结构，内部连接气管，气管连接真空泵。

4.根据权力要求1所述的一种芯片拾取转运装置，其特征在于：所述的拾取装置的触头(17)为中空结构，内部连接气管，气管连接真空泵。

5.根据权力要求1所述的一种芯片拾取转运装置，其特征在于：所述的向心轴承(13)上还有一个感应轮(8)，所述的感应轮与一个传感器(10)相连。

6.根据权力要求1所述的一种芯片拾取转运装置，其特征在于：所述连轴节(12)与另一个向心轴承(14)之间设有另一个感应轮(9)，该感应轮(9)与另一个感应器(11)连接。

7.根据权力要求1所述的一种芯片拾取转运装置，其特征在于：控制开关(4)有九对，设置在壳体(1)的另一侧。

8.一种芯片拾取转运装置的运转方法，其特征在于：

首先，利用八头转运装置上的向心轴承(13)上的感应轮(8)和传感器(10)确定中间转轮(2)的初始位置，即触脚b和触脚f为水平轴，触脚d和触脚h为纵轴，触脚a在触脚b和触脚h的位置，a点位置为芯片的交接点，f点位置为芯片安装点。 

然后，中间转轮按照下列顺序循环工作：

步骤  交接点    安装点   动作           旋转方向

1     a         f        a取片          顺时针90°

2     c         h        c取片          顺时针90°

3     e         b        e取片          顺时针90°

4     g         d        g取片          逆时针45°

5     f         c        f取片/c装片    逆时针90°

6     d         a        d取片/a装片    逆时针90°

7     b         g        b取片/g装片    逆时针90°

8     h         e        h取片/e装片    顺时针45°

9     a         f        a取片/f装片    顺时针90°

10    c         h        c取片/h装片    顺时针90°

11    e         b        e取片/b装片    顺时针90°

12    g         d        g取片/d装片    逆时针45°

从步骤12开始，重复步骤5至步骤12的循环，即逆时针90°+90°+90-45°再顺时针90°+90°+90°-45°的循环运行。

同时，控制开关中的八对分别控制八头转运装置的触脚a、b、c、d、e、f、g、h的“真空”和“破坏真空”状态进行取片和装片，另一个对控制拾取转运装置的触脚的“真空”和“破坏真空”状态进行拾取和转移。