[发明专利]具有电子元件的印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201010266171.0 | 申请日： | 2010-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102065638A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李镇洹;郑栗教;孙昇铉;金汶日 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 电子元件 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件埋入式印刷电路板，包括：
第一基板，其中形成有空腔；
第一电子元件，以面朝下的方式埋入在所述空腔中；
第二电子元件，堆叠在所述第一电子元件的上侧上，并以面朝上的方式埋入在所述空腔中；以及
第二基板，堆叠在所述第一基板的上表面和下表面上。
2.根据权利要求1所述的电子元件埋入式印刷电路板，其中，所述第一电子元件和所述第二电子元件的尺寸不同。
3.根据权利要求1所述的电子元件埋入式印刷电路板，其中：
用于层间连接的通孔形成在所述第二基板上；以及
所述通孔与所述第一电子元件的电极或所述第二电子元件的电极直接接触。
4.一种制造电子元件埋入式印刷电路板的方法，所述方法包括以下步骤：
在第一基板中贯穿空腔；
将粘合带粘附至所述第一基板的下表面上；
将第一电子元件以面朝下的方式埋入所述空腔中，使得所述第一电子元件位于所述粘合带上；
在所述第一电子元件的上侧上堆叠第二电子元件，使得所述第二电子元件以面朝上的方式埋入所述空腔中；以及
在所述第一基板的上表面和下表面上堆叠第二基板。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一电子元件和所述第二电子元件的尺寸不同。
6.根据权利要求4所述的方法，进一步包括：在所述第二基板中形成用于层间连接的通孔，
其中，所述通孔与所述第一电子元件的电极或所述第二电子元件的电极直接接触。
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