[发明专利]薄型高效散热器

说明书

技术领域：

本发明是关于散热，尤其是关于用于电子器件的高效散热器。

背景技术：

现有电子器件使用的散热器是用铝或其它金属浇注制成的，它由导热的底板和竖直于底板上相互平行间隔一定距离的若干翅状散热片组成。电子器件工作中产生的热量通过与其连接的底板传导到各翅片上，再由在各翅状散热片间的对流空气进行热交换，从而将电子器件产生的热量带走，以防止电子器件烧损。这种翅片式散热器不仅体积大、重量重，而且翅片进行热交换的面积有限，所以其散热效率不高，难以满足大功率电子器件的散热要求。为此，不少以提高散热面积为主的各种蜂窝体结构散热器陆续出现，其中以ZL03200113.4《用于电脑中央处理器或晶片的散热器》的实用新型专利最为典型。但是这类蜂窝体结构的散热器受到其所处地点的空间尺寸，特别是高度上的限制，仅靠此增加的散热面积尚不能及时将原器件的热量导出散去。尤其是产品上的薄型化，使散热问题更显突出。

本发明的目的在于提供一种用于电子器件(如CPU，LED集成器等)的薄型高效散热器，解决由高度限制引起的散热效果不高的技术问题。

本发明解决上述技术问题的技术方案是：

一种薄型高效散热器，包含导热的底板和一端与底板相连另一端敞开的具有格子状空穴的蜂窝体，其特征在于：该底板的厚度≤0.5mm，该蜂窝体高度≤1.5mm；该底板和蜂窝体的材料为(重量百分比)：

80～90nm大小的石墨            60～80％；

400～500nm大小的纯度为95％的碳    10～30％；

≤50nm大小的铜或/和铝             1～3％；

沥青焦5～10％的混合物。

本发明使用纳米级的石墨、碳、铜、铝材料制造厚度不超过0.5mm的导热底板，可将其从电子原器件上吸收的热量迅速地沿整个底板平面传导和散发，再加上该导热底板上的蜂窝体，形成三维方向上的散热，因此可以在空间高度仅2mm的条件下，能有效散热，例如双核的CPU，在100％功率的情况下，使用本发明其中心温度从110℃下降至53℃±2℃，远小于现有技术的70℃±2℃。

附图说明：

图1是本发明的结构示意图。

图2是图1的俯视示意图。

具体实施方式：

请参阅图1所示，本发明包含导热底板1和具有格子状空穴3的蜂窝体2，该导热底板1的厚度≤0.5mm，该蜂窝体2的高度≤1.5mm，从而使本发明的整体高度不超过2mm，在该蜂窝体2的侧壁开设有与各格子状空穴相通的小孔4，其孔径在0.01至0.15mm范围。该格子状空穴3除图2所示截面为正六角形以外，还可以为方形、三角形、菱形、圆形或者椭圆形截面。

本发明用导热底板1和蜂窝体2由纳米级的石墨、碳、铜、铝和沥青胶材料制成，它们的重量百分比如下：

颗粒大小为80～90nm大小的石墨             60～80％；

颗粒大小为400～500nm大小的纯度为95％的碳 10～30％；

颗粒大小为≤50nm大小的铜或/和铝          1～3％；

沥青焦5～10％的混合物。

将上述各组分称量后搅拌均匀，在模型中加压成形，再于500℃热固化。