[发明专利]线路基板

权利要求书

1.一种线路基板，其特征在于，所述线路基板包括：

一基层；

多个介电层，配置于所述基层上；以及

多个导电层，配置于所述基层上，且所述导电层与所述介电层交替配置，所述线路基板上设有一开口贯穿所述介电层与所述导电层，且所述开口的孔径对应于每一所述介电层与每一所述导电层而朝向所述基层逐渐缩减，使得每一所述介电层通过所述开口暴露出其下方的所述介电层与导电层。

2.如权利要求1所述的线路基板，其特征在于，所述线路基板还包括一导电材，配置于所述开口中，且覆盖所述开口所暴露出其下方的所述介电层与所述导电层，以导通所有所述导电层。

3.如权利要求2所述的线路基板，其特征在于，所述导电材包括焊料。

4.如权利要求1所述的线路基板，其特征在于，所述线路基板还包括至少一被动元件，配置于所述开口内，且位于所述开口所暴露出的部份所述导电层上，所述被动元件具有一第一连接部与一第二连接部，其中每一所述介电层通过所述开口暴露出其下方的所述导电层而定义出一第一接垫与一第二接垫，且所述第一连接部与所述第二连接部会分别与至少一所述第一接垫与至少一所述第二接垫相互桥接，以导通所述被动元件与所述导电层。

5.如权利要求4所述的线路基板，其特征在于，所述被动元件为电阻。

6.如权利要求4所述的线路基板，其特征在于，所述线路基板还包括一导电材，配置于所述第一连接部与至少一所述第一接垫的桥接处，以及所述导电材配置于所述第二连接部与至少一所述第二接垫的桥接处。

7.如权利要求6所述的线路基板，其特征在于，所述导电材包括焊料。

8.如权利要求1所述的线路基板，其特征在于，所述基层包括一介电层。

9.如权利要求1所述的线路基板，其特征在于，所述基层包括一多层板，所述多层板是由多个介电层与至少一金属层交错堆叠所形成，且至少一所述金属层是位于任两相邻的所述介电层之间。