[发明专利]多晶金属基座式发光二极管散热结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201010236520.4 | 申请日： | 2010-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102339943A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 温耀隆 | 申请（专利权）人： | 上海卓凯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 201809 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多晶 金属 基座 发光二极管 散热 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种多晶金属基座式发光二极管散热结构的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：
(A)在一复合基板上设有一印刷电路层；
(B)将多晶金属基座式发光二极管结合于该印刷电路层；
(C)以一导线与该印刷电路层电连接。
2.如权利要求1所述的多晶金属基座式发光二极管散热结构的制造方法，其特征在于，该复合基板与该多晶金属基座式发光二极管通过热融方式相结合。
3.如权利要求2所述的多晶金属基座式发光二极管散热结构的制造方法，其特征在于，热融方式凭借高周波或超音波手段。
4.如权利要求3所述的多晶金属基座式发光二极管散热结构的制造方法，其特征在于，该复合基板通过一绝缘导热层与该印刷电路层相结合，该复合基板为复合石墨材质或陶瓷材质。
5.如权利要求1所述的多晶金属基座式发光二极管散热结构的制造方法，其特征在于，该复合基板与印刷电路层以一绝缘导热层相连结。
6.如权利要求5所述的多晶金属基座式发光二极管散热结构的制造方法，其特征在于，该绝缘导热层的材质为玻璃纤维。
7.如权利要求5所述的多晶金属基座式发光二极管散热结构的制造方法，其特征在于，导电导热层为银胶或锡膏焊料。
8.一种多晶金属基座式发光二极管散热结构，其特征在于，包含有：
一复合基板，其与一印刷电路层相结合；
一多晶金属基座式发光二极管，其凭借一导电导热层与该印刷电路层相结合。
9.如权利要求8所述的多晶金属基座式发光二极管散热结构，其特征在于，该复合基板凭借一绝缘导热层与该印刷电路层相结合。
10.如权利要求9所述的多晶金属基座式发光二极管散热结构，其特征在于，该多晶金属基座式发光二极管排列设置于该复合基板上。
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