[发明专利]采用并置的导线制作单面电路板的方法

说明书

技术领域

本发明属于电路板行业。根据本发明的一方面，直接用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线热压粘合，切除扁平导线需要断开的位置，再一起压合在具有胶粘性的电路板基材上，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接，可以在印刷文字的同时，对覆盖膜和扁平导线切除的开口处印上文字油墨形成填充，对切除断开口处裸露的导体进行绝缘处理。用此方法制作单面电路板。无需蚀刻就能制作电路板。

本发明与传统的制作电路板的工艺相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。

背景技术

传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产。

本发明是根据一些线路简单用量大的电路板的特点直接采取并置的扁平导线制作生产电路板，可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高，而且十分环保。

发明内容

根据本发明，可以直接用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线热压粘合，切除扁平导线需要断开的位置，再一起压合在具有胶粘性的电路板基材上，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接，可以在印刷文字的同时，对覆盖膜和扁平导线切除的开口处印上文字油墨形成填充，对切除断开口处裸露的导体进行绝缘处理。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。

本发明制作扁平导线电路板流程简单，基材在切除扁平导线开口位置处未受到损伤，同时扁平导线开口处覆盖膜与扁平导线同时开口，在印文字时，可用文字油墨进行填充，对开口处进行绝缘保护。

本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。

更具体而言，根据本发明，提供了一种采用并置的扁平导线制作单面电路板的方法，包括：直接用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线热压粘合；切除扁平导线需要断开的位置而形成开口；将热压粘合在一起的覆盖膜和并置的扁平导线一起压合在具有胶粘性的基材上，使得扁平导线那一面与基材彼此结合；采用印刷导电油墨或者焊接导体来进行过桥连接。

根据本发明的一方面，在单面电路板上印刷文字的同时，可对覆盖膜和进行扁平导线切除形成的开口处印上文字油墨形成填充。当需要安装插孔元件时，直接在焊点位置上钻孔或者冲孔，以进行插孔元件的插装和焊接。

根据本发明的另一方面，在扁平导线的断开口位置处，只是扁平导线和覆盖膜被切断，基材未受到损伤。

根据本发明的另一方面，所述基材是环氧玻纤基材+热固胶、酚醛基材+热固胶、聚酰亚胺基材+热固胶、金属基材+热固胶，或陶瓷基材+热固胶。

根据本发明的另一方面，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。

根据本发明的另一方面，根据本发明的方法制作的单面电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。

根据本发明的另一方面，并置的扁平导线是平行地并置的。

本发明还提供了采用本发明的权利要求所述的方法制作的单面电路板。

根据本发明的一方面，本发明的单面电路板用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。

根据本发明，所述的过桥连接可以采用导电油墨连接。

根据本发明，所述的过桥连接可以采用导体焊接。

根据本发明，切除需要断开的扁平导线位置的方法可以是用模具冲切、或者用钻孔钻铣的方式切除，或者用激光切除、或者用线切割机切除。

根据本发明，所述的导电油墨可以是导电碳油或者导电银油或者导电铜油等导电金属油墨。

根据本发明，所述的插脚元件的电路板可以是直接在焊点位置钻出或冲出元件插脚孔(如图12B)

根据本发明，所述的单面电路板，其特点是：

同一条扁平导线的宽度可以是一样的。

不同的扁平导线的宽度可以相同，也可以不相同。

所有的扁平导线都是并置布置的，优选是平行布置。

根据本发明，所述的单面电路板里的扁平导线，都是用非蚀刻的方式做出来的，其特点是：不论是刚性电路板或软性电路板其阻焊层都是覆盖膜。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中：

图1为贴片电路板的平面结构和横截面结构图。

图2为插件电路板的平面结构和横截面结构图。

图3为切割制作的扁平导线的示意图。