[发明专利]一种掩模版附着颗粒物比对管理方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造的光刻技术领域，特别涉及一种掩模版附着颗粒物比对管理方法。

背景技术

在半导体制造工艺中，光刻工艺是较为复杂的工艺之一。掩模版是用来通过光刻工艺将复杂的电路图案投影到晶片表面上的辅助器件，故掩模版是与用在具体制造工艺中的机器或者设备相关联的部件。因此，取决于所要进行的制造工艺，不同的掩模版必须被分配给不同的机器或者设备。另外，在给定时刻，可能有若干个掩模版需被分配给某一特定的机器或者设备。为此，通常会开发一种计算机掩模版管理系统优化对掩模版的调配管理。现有技术中，掩模版在进入掩模版管理系统前通常需被放入至扫描机台上进行颗粒物扫描，以确定该掩模版上的颗粒物是否符合标准。若掩模版上的颗粒物超标则该掩模版被停止进入掩模版管理系统；若掩模版上的颗粒物符合标准则该掩模版进入掩模版管理系统被分配至一特定的机器或设备。但现有技术中对于经扫描后掩模版上的颗粒物是否超标通常只是人工在掩模版管理系统外单独设定一个固定标准，通过人工读取扫描机台上的颗粒物扫描结果来人工判定经扫描的掩模版上的颗粒物是否在设定的标准范围内。但通常掩模版根据其上图案的精细程度被划分为多个等级(例如A-Z级)，不同等级的掩模版上存在颗粒物的允许值是不同的，因此，通过现有技术的方法判断掩模版上的颗粒物是否超标并不能做到精细准确，且需耗费较多人力成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种掩模版附着颗粒物比对管理方法，以解决现有技术的掩模版附着颗粒物比对方法不能做到精细准确且需耗费较多人力成本的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种掩模版附着颗粒物比对管理方法，包括以下步骤：

依据掩模版的等级设定不同等级的掩模版上附着颗粒物的比对标准；

将掩模版送入扫描机台中进行颗粒物扫描，得出扫描结果；

依据掩模版的等级选择已设定的相应等级的掩模版附着颗粒物的比对标准，并将扫描结果同该比对标准进行比较，若符合标准则该掩模版被列入待分配掩模版阵列，若不符合标准则该掩模版被列入待清洁掩模版阵列。

可选的，所述扫描结果包括掩模版上各个颗粒物的大小。

可选的，所述不同等级的掩模版上附着颗粒物的比对标准包括该等级掩模版上附着颗粒物的大小等级的判断标准以及各个大小等级的颗粒物所能允许存在的最多个数。

可选的，所述将扫描结果同该比对标准进行比较的步骤包括：首先依据选定的比对标准中设定的颗粒物大小等级比对标准确定所述扫描结果中各颗粒物的大小等级；其次，对各个大小等级的颗粒物数量进行统计；最后将统计得到的各个大小等级的颗粒物数量与选定的比对标准中所设定的各个大小等级的颗粒物所能允许存在的最多个数进行比较。

可选的，所述符合标准为任一大小等级的颗粒物数量小于等于比对标准中相应大小等级的颗粒物允许存在的最多个数。

本发明提供的掩模版附着颗粒物比对管理方法可实现为多等级掩模版设定不同的附着颗粒物比对标准并可自动化的实现将掩模版的颗粒物扫描结果同相应等级的掩膜版附着颗粒物比对标准相比对，从而可确定该掩模版为需清洗掩模版还是可分配掩模版。本发明方法可精细准确的确定不同等级的掩模版上的颗粒物是否超标且可节约大量人力成本，方便操作，提高了工作效率。

附图说明

图1为本发明的掩模版附着颗粒物比对管理方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

本发明所述的掩模版附着颗粒物比对管理方法可利用多种替换方式实现，下面是通过较佳的实施例来加以说明，当然本发明并不局限于该具体实施例，本领域内的普通技术人员所熟知的一般的替换无疑涵盖在本发明的保护范围内。

其次，本发明利用示意图进行了详细描述，在详述本发明实施例时，为了便于说明，示意图不依一般比例局部放大，不应以此作为对本发明的限定。

请参阅图1，图1为本发明的掩模版附着颗粒物比对管理方法的流程图。如图1所示，本发明的掩模版附着颗粒物比对管理方法包括以下步骤：

首先，在掩模版管理系统中依据掩模版所分的等级设定不同等级的掩模版上附着颗粒物的比对标准，所述不同等级的掩模版上附着颗粒物的比对标准包括该等级掩模版上附着颗粒物的大小等级的判断标准以及各个大小等级的颗粒物所能允许存在的最多个数。

请参看表1，表1为依据掩模版所分的等级设定不同等级的掩模版上附着颗粒物的比对标准的一种实施例示例。