[发明专利]制备Ni-Tl-B镀层的化学镀液及施镀工艺无效
申请号: | 201010203784.X | 申请日: | 2010-06-18 |
公开(公告)号: | CN101845626A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 宋丹路;杨玲玲;郑丽旋;师晓;彭家强 | 申请(专利权)人: | 西南科技大学 |
主分类号: | C23C18/50 | 分类号: | C23C18/50;C23C18/18 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 ni tl 镀层 化学 工艺 | ||
技术领域 本发明属于一种表面处理技术,具体地说是一种化学镀Ni-Tl-B镀层的工艺配方及镀覆工艺。
背景技术 由于化学镀镍制备的镀层具有耐磨损、耐腐蚀、镀层均匀等优良特点,长期以来受到工业界的极大关注,已在机械、电子、仪器仪表、轻工、交通运输等产业中得到广泛应用。化学镀Ni-B镀层因其独特的物理和机械性能,具有高的硬度和良好的耐磨性受到青睐,但是,现有化学镀制备Ni-B镀层的工艺镀覆速率较慢,尤其是镀液稳定性差,镀层产品在使用时减摩耐磨性能较差。
发明内容 本发明的目的是为解决上述的镀液稳定性差和镀速慢的不足,通过使用合理剂量的兼具稳定和加速效果的添加剂——硫酸铊,提供一种化学镀Ni-Tl-B镀层工艺配方及施镀工艺。
本发明的内容是:
一种制备Ni-Tl-B镀层的化学镀液,其特征在于该镀液中含有:化学镀液中含量为:氯化镍或硫酸镍15-35g/L,乙二胺60-110g/L,硼氢化钠0.4-1.2g/L,氢氧化钠30-50g/L,硫酸铊0.002-0.05g/L,糖精0-3g/L,硫酸镉0-0.2g/L,十二烷基磺酸钠0-0.3g/L,用氢氧化钠或氨水调整溶液pH值至13-14。
-种按上述化学镀液制备Ni-Tl-B镀层的施镀工艺,其特征在于该工艺包括如下步骤:
A、按每L镀液中含有:氯化镍或硫酸镍15-35g,乙二胺60-110g,硼氢化钠0.4-1.2g,氢氧化钠30-50g,硫酸铊0.002-0.05g,糖精0-3g,硫酸镉0-0.2g,十二烷基磺酸钠0-0.3g的计量,分别用少量去离子水使其完全溶解形成溶解液;
B、将上述溶解液按下列规则混合成均匀的溶液,具体方法如下:
(1)将完全溶解好的乙二胺溶解液在不断搅拌的过程中,逐渐加入到氯化镍或硫酸镍溶解液中;
(2)将完全溶解好的氢氧化钠溶解液在不断搅拌的过程中,逐渐加入到第(1)步形成的溶液中;
(3)将完全溶解好的硫酸铊溶解液在不断搅拌的过程中,逐渐加入到第(2)步形成的溶液中;
(4)将糖精、硫酸镉溶解液和十二烷基磺酸钠的溶解液在不断搅拌的过程中,逐渐加入到第(3)步形成的溶液中;
(5)将完全溶解好的硼氢化钠溶解液在剧烈搅拌的过程中,逐渐加入到第(4)步形成的溶液中;
(6)往第(5)步形成的溶液中添加去离子水至接近设定体积;
(7)用氢氧化钠或氨水调整溶液pH值至13-14,最终加去离子水调整溶液至设定体积的化学镀液,备用;
C、将镀件表面进行除油及活化处理后,置于上述的化学镀液中,在温度75-95℃下浸镀60-180min,就获得具有减摩耐磨特性的优良Ni-Tl-B镀层。
本发明的内容中:所述氯化镍NiCl2·6H2O和硫酸镍NiSO4·7H2O是主盐;所述硫酸铊TlSO4是稳定剂,它兼有稳定和加速功效,是良好的添加剂。硫酸铊含量是关键,试验表明,当硫酸铊含量低于所述范围时,镀液反应过快,造成镀层不致密、结合力差、镀层大片剥落,不能满足使用要求;当硫酸铊含量高于所述范围但是接近所述工艺范围时,镀层外观粗糙、结合力差、无法承受摩擦的往复作用,不能达到减摩耐磨要求;当硫酸铊含量明显高于所述范围时,镀液遭毒化作用,化学镀反应遭到抑制,无法进行。糖精C7H5O3NS和硫酸镉CdSO4是作为光亮剂添加的,也可用其它具有光亮作用的试剂代替,比如丁炔二醇及它们与环氧乙烷和环氧丙烷的醚化产物、吡啶类衍生物、苯二磺酸钠、硫脲、硫类化合物等。十二烷基磺酸钠C12H25NaO3S是阴离子表面活性剂,乙二胺C2H8N2是络合剂,硼氢化钠NaBH4是还原剂,氢氧化钠NaOH是缓冲剂。上述组分及含量也可以作常规替换。
配制该化学镀液的过程中需要注意的是,各试剂溶液的添加是有一定顺序的,配制镀液时必须要严格按照顺序来;乙二胺和氢氧化钠加水溶解时会释放出大量的热,必须要保证温度降到40℃以下以后再进行混合;混合各溶液时一定要注意充分搅拌,混合均匀;调整pH值时调整溶液要缓慢加入。
对不同材料镀件(基体)化学镀Ni-Tl-B镀层的具体工艺流程可以是:
(1)在45#钢基体上镀覆Ni-Tl-B镀层,工艺流程为:
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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