[发明专利]多层柔性印刷布线板的制造方法及多层电路基体材料

权利要求书

1.一种具有线缆部的多层柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于，包括：

a)准备在可挠性绝缘基底材料的两面具有金属薄膜的双面型贴铜层叠板的工序；

b)利用以所述金属薄膜为种子层的电解铜镀法来形成在所述贴铜层叠板的外层侧的导通用孔的形成部位具有第一开口的外层侧铜镀层以及在所述贴铜层叠板的内层侧的导通用孔的形成部位具有第二开口且厚度为所述外层侧铜镀层的2至3倍的内层侧铜镀层的工序；

c)在所述内层侧铜镀层上形成覆盖层而作为来自外层的层叠基体材料的工序；

d)准备至少具有1个布线层的布线基体材料的工序；

e)使形成所述层叠基体材料的所述覆盖层的一侧朝向所述布线基体材料的布线层一侧，隔着粘接材料层叠到所述布线基体材料而形成多层电路基体材料的工序；

f)对所述多层电路基体材料的所述第一开口进行激光器加工而形成导通用孔的工序；

g)通过所述第一及第二开口对所述多层电路基体材料统一进行激光器加工来形成用于导通所述多层电路基体材料的层间的导通用孔的工序；以及

h)对所述导通用孔进行导电化处理及电解镀而形成通孔的工序。

2.如权利要求1所述的具有线缆部的多层柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于：所述贴铜层叠板的金属薄膜以铜为主要成分，利用酸性的同一药液来统一进行所述金属薄膜的除去和在所述工序b)中形成的电路图案的表面粗糙化处理。

3.如权利要求1所述的具有线缆部的多层柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于：所述贴铜层叠板的金属薄膜的厚度为0.1～0.5μm。

4.如权利要求1所述的具有线缆部的多层柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于：所述外层侧铜镀层的厚度为3～7μm，所述内层侧铜镀层的厚度为9～18μm。

5.一种多层电路基体材料，在具有至少1个布线层的布线基体材料的布线层一侧隔着覆盖层层叠具有至少2层的层叠基体材料，并通过通孔来连接层间而成，其特征在于：

在所述层叠基体材料中，双面贴铜层叠板中的各面通过铜镀层来形成，

在层叠时成为内层的面的铜镀层具有成为外层的面的铜镀层的2至3倍的厚度。

6.如权利要求5所述的多层电路基体材料，其特征在于：成为所述外层的铜镀层的厚度为3～7μm，成为所述内层的铜镀层的厚度为9～18μm。