[发明专利]一种白色LED光源封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种光源封装，特别是一种白色LED光源封装。

背景技术

LED(Lighting Emitting Diode)即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。当前全球能源短缺的忧虑再度升高，因此，节约能源是我们未来面临的重要问题。

在照明领域，LED因节能、环保、寿命长、体积小等特点而广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域，因而，吸引着世人的目光。LED制造流程分为芯片制作和封装，其中，LED封装工艺是一项非常重要的工作，否则，LED光损耗严重，光通和光效低，光色不均匀，使用寿命短，因此，封装工艺决定LED使用的成败。

对于白色LED光源封装而言，出光的均匀度至关重要，否则，发出的光可能不是白色，而是偏蓝色或黄色或其他。影响出射光的因素主要是荧光粉层及其涂覆方式，传统的荧光粉层是以点胶的形式涂覆，如此，要将荧光粉层均匀的涂覆存在一定困难，因此，导致出射光不均匀。

鉴于以上问题，实有必要提供一种可以解决上述技术问题的白色LED光源封装。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种白色LED光源封装，其出光更均匀，出光效率更高，且封装工艺简单。

为实现上述目的，本发明提供了一种白色LED光源封装，包括热沉、粘结在热沉上表面的绝缘衬底、粘结在绝缘衬底上表面的LED芯片、围设在LED芯片周围的反射聚光杯、固定在绝缘衬底上表面的环氧树脂层、涂覆在环氧树脂层两侧面的反光杯、涂覆在环氧树脂层上表面的荧光粉层，以及覆在荧光粉层上表面的玻璃，其中，电源连接在LED芯片的电极上，所述LED芯片阵列排列在绝缘衬底上表面。

作为本发明的优选实施例，所述LED芯片采用发蓝光的芯片；作为本发明的优选实施例，所述LED芯片采用AlInG_aN芯片；作为本发明的优选实施例，所述环氧树脂层填充在绝缘衬底除LED芯片外的区域；作为本发明的优选实施例，所述反射聚光杯采用硅胶材料；作为本发明的优选实施例，所述荧光粉层由荧光粉和硅胶或环氧树脂混合而成；作为本发明的优选实施例，所述所述荧光粉层中的荧光粉与硅胶或环氧树脂的质量比为1∶30；作为本发明的优选实施例，所述荧光粉采用铈掺杂的钇铝石榴石；作为本发明的优选实施例，所述荧光粉层利用喷墨打印机或者以旋涂的方式涂覆。

本发明白色LED光源封装至少具有以下优点：在本发明中，由于LED芯片阵列排列于绝缘衬底上表面，因此，相较于传统的单一LED芯片而言，其出光更均匀，再者，由于荧光粉层是利用喷墨打印而涂覆的，故，其进一步提高了出光的均匀度。

附图说明

图1是本发明白色LED光源封装的结构示意图；图2是图1所示白色LED光源封装的左视图。

图中元件以及其对应的标号如下：1：绝缘衬底；2：LED芯片；3：反射聚光杯；4：环氧树脂层；5：反光杯；6：荧光粉层；7：玻璃；8：热沉。

具体实施方式

下面结合附图对本发明白色LED光源封装进行详细描述：请参阅图1所示，本发明白色LED光源封装包括热沉8、粘结在热沉8上表面的绝缘衬底1、粘结在绝缘衬底1上表面且阵列排列的若干LED芯片2、粘结在绝缘衬底1上且围设在每一个LED芯片2周围的若干反射聚光杯3、涂覆在绝缘衬底1上表面的环氧树脂膜4、涂覆在环氧树脂膜4两侧的反光杯5、涂覆在环氧树脂膜4上表面的荧光粉层6，以及覆在荧光粉层6上表面的玻璃7，电源分别连接在LED芯片2两端的电极。

所述绝缘衬底1的材料选自硅、金属(例如铝，铜)、陶瓷，以及复合材料等，在本实施方式中，选自蓝宝石绝缘衬底1；绝缘衬底1与热沉8以粘结的方式结合在一起，且绝缘衬底1上表面涂覆有绝缘胶，藉此，LED芯片可以固定粘结在绝缘衬底1上。

LED芯片，阵列分布于绝缘衬底1上表面，且彼此之间通过金属线以串联或并联的方式键合在一起，在本实施方式中，所述LED芯片选择发蓝光的芯片，优选AlInGaN芯片。

反射聚光杯3采用硅胶材料，以点胶的方式分别覆在每一个LED芯片2的外周，从而，在LED芯片2表面形成一层胶；环氧树脂层4，以模压的方式填充在LED芯片2之间的空隙，且环氧树脂层4的厚度大于LED芯片2的厚度。

荧光粉层6，以喷墨打印或者旋涂的方式涂覆在环氧树脂层4上表面，所述荧光粉层由荧光粉和硅胶或环氧树脂以质量比为1∶30混合而成，其中，荧光粉采用铈掺杂的钇铝石榴石，制备时，先将荧光粉层涂覆在玻璃上，再将涂覆有荧光粉的玻璃盖在环氧树脂层上表面。