[发明专利]埋入片式器件的印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的制造技术领域，更具体地说，是涉及一种埋入片式器件的印刷电路板及其制造方法。

背景技术

近年来便携式移动电子产品，如手机，笔记本电脑，朝着高速化、多功能化和微型化方向加速发展，由于要求高频高速信号传输，电子元器件之间的互联距离也要求越来越小，传统的电子封装组装方式已经不能满足这些要求。而将有源和无源器件埋入印刷线路板是可满足这些要求的一种封装组装方式，近几年来有源或者无源器件埋入技术已引起广泛的研究和开发。

而有源或无源器件埋入技术中最关键的是在埋入芯板的外层采用激光器件于对应器件电极位置加工盲孔，再通过于盲孔内进行化学镀铜、电镀铜或填充导电膏来实现外层电路与器件电极导通。现有技术中埋入的无源器件(电容，电阻、电感)通常为片式器件。如图1、图2中所示为一种常见的型号为0402的片式器件91，所述片式器件91的水平上表面、下表面及左、右两端面上均设有金属电极911。其中图1为片式器件91的俯视图，其表面金属面积为(0.25×0.5)mm²，图2为图1中片式器件91的A-A剖视图，片式器件91的两端金属面积为(0.4×0.5)mm²，由此可见片式器件91两端金属电极面积比表面电极面积大60％。由于片式器件91一般水平放置于芯板的凹槽中，在将其与外部电路导通时，一般在对应于其上表面、下表面的金属电极911位置处进行钻孔，由于其上表面、下表面的金属电极911面积较小，在进行激光钻孔的对位要求比较高，加工难度大，易出现误差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种制作埋入片式器件的印刷电路板的方法，采用这种方法有效解决了片式器件与盲孔的对位精度问题，降低了加工难度，提高了生产效率。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提供一种埋入片式器件的印刷电路板的制造方法，包括以下工艺步骤：

制备具有第一通孔的第一基板；

将一片式器件垂直固定于所述第一通孔内，所述片式器件的上、下两端分别具有上电极及下电极，所述上电极及下电极分别裸露于所述第一通孔的上开口及下开口处；

于所述第一基板的上表面及下表面分别叠放一单面具有第一铜箔层的第一半固化片，且使第一半固化片的第一铜箔层置于外侧；

加热加压所述第一基板及所述两个第一半固化片，使所述第一基板与第一半固化片粘结于一体；

于所述第一半固化片上且分别对应于所述片式器件的上电极及下电极位置开设可露出所述上电极及下电极的第一盲孔；

于所述第一盲孔内进行电镀，电镀形成的电镀层填充所述第一盲孔；

对所述两个第一半固化片外侧的第一铜箔层进行图形制作形成外导电层，所述外导电层与所述电镀层电连接。

进一步地，固定所述片式器件时，先于第一基板的下表面贴一胶带，将所述片式器件垂直插入所述第一通孔内，于第一通孔和片式器件的间隙间填充树脂，热固化所述第一基板后去除胶带。

进一步地，所述第一基板由一绝缘层及置于绝缘层上表面及下表面的第二铜箔层组成，在将所述片式器件固定于所述第一基板的第一通孔前先将所述第二铜箔层进行图形制作形成内导电层。

或者，所述第一基板为一绝缘层，在将所述片式器件固定于所述第一通孔后，对热固化于第一通孔内的树脂表面进行打磨，磨平树脂露出片式器件的上电极和下电极，然后于所述绝缘层的上表面及下表面上进行电镀形成第二铜箔层，并在第一基板与所述第一半固化片层叠前将第二铜箔层进行图形制作形成内导电层。

更进一步地，当所述第一基板厚度小于所述片式器件时，制备多个第一基板及第二半固化片，所述第二半固化片上开设有与所述第一通孔大小相匹配的第二通孔，层叠时根据片式器件的厚度于所述两个第一半固化片之间间隔层叠多个第一基板及第二半固化片，使各第一基板及各第二半固化片层叠后的厚度与片式器件的厚度相匹配。

本发明还提供了另一种埋入片式器件的印刷电路板的制造方法，包括以下工艺步骤：

制备具有第一通孔的第一基板；

将片式器件垂直固定于所述第一通孔内且所述片式器件的上电极及下电极裸露于所述第一通孔的上开口及下开口处；

于所述第一基板的上表面及下表面分别叠放一单面具有第一铜箔层的第一半固化片，且使第一半固化片的第一铜箔层置于外侧；

加热加压所述第一基板及所述两个第一半固化片，使所述第一基板与第一半固化片粘结于一体；

于所述第一半固化片上且对应于所述片式器件的上电极及下电极位置开设可露出所述上电极及下电极的第一盲孔；