[发明专利]芯片安装器的头组件

说明书

技术领域

与本发明的构思一致的装置涉及一种芯片安装器的头组件，更具体地说，涉及一种能够识别由管嘴吸取的电子组件的存在、电子组件的姿态、管嘴与印刷电路板(PCB)的安装所述电子组件的安装位置之间的距离的芯片安装器的头组件。

背景技术

通常，芯片安装器是一种用于将诸如半导体封装等组件安装到PCB上的装置。最近，PCB具有高性能，因而安装在PCB上的电子组件也具有高性能。

因此，安装在PCB上的输出引脚的数量增加，从而输出引脚间的间隔进一步减少。

由于这个原因，在将电子组件安装到PCB上之前，必须精确地定位电子组件以将其准确地安装在PCB上。

为了将电子组件精确地安装在预定位置上，在将组件供给器提供的组件安装到PCB上之前，必须精确地确定电子组件的吸取状态和中心位置。由于这个原因，所以使用组件识别装置。

如图1所示，安装在芯片安装器的现有技术的组件识别装置利用电子组件50的下表面图像来确定电子组件50的X-Y位置，并利用电子组件50的侧表面图像来测量电子组件50的姿态或定位以及测量电子组件50的高度。即，如图1所示，为了获得电子组件50的侧表面图像和下表面图像，两个照相机61和62彼此平行地设置。标号90代表管嘴，标号63代表反射镜。

尽管没有示出，另一现有技术的组件识别装置将激光束投射到PCB上并且将它的图像引入传感器中以测量PCB的高度。

即，在现有技术中，当具有如图1所示的两个照相机61和62的一个装置需要识别电子组件50的下表面图像和侧表面图像时，需要附加装置利用单独的传感器来测量PCB的高度。

另外，由于电子组件的位置和激光束的投射点彼此不同，难以在电子组件安装的位置精确地测量PCB的高度。

发明内容

示例性实施例提供了一种芯片安装器的头组件，所述头组件能够基于电子组件的下表面和侧表面来识别管嘴吸取的电子组件的存在以及所述电子组件的姿态，并且识别管嘴和PCB的安装所述电子组件的安装位置间的距离。

示例性实施例还涉及芯片安装器的头组件的操作。

根据示例性实施例，芯片安装器的头组件包括：管嘴模块，其设置在PCB上方并被配置为吸取和移动电子组件以将所述电子组件安装在PCB上；以及组件识别模块，其电连接到管嘴模块，并被配置为识别电子组件的存在、PCB和管嘴模块之间的距离以及在电子组件的至少一个给定位置处的电子组件的定位。

这里，管嘴模块可包括：管嘴，其被配置为接收来自外部的真空以吸取和抓住电子组件的上表面；移动部分，其连接到管嘴并被配置为接收来自外部的电信号以将管嘴沿着移动路径相对于PCB移动到一定位置；

另外，组件识别模块可包括：图像获取器，其设置在移动路径的一侧；第一组件识别模块；第二组件识别模块；控制器，其电连接到管嘴模块、图像获取器、第一组件识别模块以及第二组件识别模块。所述控制器可被配置为当电子组件在移动路径上到达与至少一个预定位置中的一个对应的第一位置时，控制第一组件识别模块以将识别电子组件的存在以及PCB和管嘴之间的距离的图像发送到图像获取器。控制器进一步被配置成当电子组件在移动路径上到达与至少一个预定位置中的另一个对应的第二位置时，控制第二组件识别模块以同时将电子组件的下表面图像和电子组件的至少一个侧表面中的至少一个图像发送到图像获取器。控制器还可将电子信号发送到提升装置并且从位置传感器接收电子组件的位置。

进一步，第一组件识别模块可包括：第一光源，其设置在移动路径的一侧并被配置为沿着第一光照射路径将光朝着PCB上的安装位置照射第一光；第二光源，其被配置为沿着第二光照射路径以朝着到达第一位置的电子组件的一侧倾斜的方向照射第二光；反射体，其设置在从安装位置反射的第一光的第一光反射路径上，并被配置为进一步将第一光沿着第一光反射路径反射到图像获取器。反射体可进一步被配置成沿着第二光反射路径进一步将从电子组件的侧面反射的第二光反射到图像获取器。

此外，反射体可包括：入射表面，其平行于移动路径；一对反射表面，所述一对反射表面以相同的倾角从不同的方向面向入射表面并具有不同的长度；以及第二反射表面，其配置成连接所述一对第一反射表面。

另外，沿着第一光反射路径的第一光可通过所述入射表面引入并形成一定的折射，然后可从第二反射表面反射以被发送到图像获取器，沿着第二光反射路径的第二光通过所述入射表面引入，然后，从所述一对第一反射表面反射以被发送到图像获取器。