[发明专利]层叠型陶瓷电子元器件的制造方法

权利要求书

1.一种层叠型陶瓷电子元器件的制造方法，该方法所制造的层叠型陶瓷电子元器件包括：至少表面具有由铁氧体制成的铁氧体层以构成的陶瓷层叠体；以及形成于所述陶瓷层叠体的表面且含有金属氧化物的外部电极，其特征在于，

所述制造方法包括：

通过烧成来准备成为具有所述外部电极的所述层叠型陶瓷电子元器件的半成品的层叠构造物的工序；以及

烧成所述半成品的层叠构造物的烧成工序，

所述烧成工序含有低氧烧成阶段，所述低氧烧成阶段在氧分压低于大气中的氧分压的条件下实施烧成。

2.如权利要求1所述的层叠型陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，

在所述低氧烧成阶段中，设定氧浓度在10体积％以下。

3.如权利要求1或2所述的层叠型陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，

所述金属氧化物的材料与形成所述铁氧体的材料相同。

4.如权利要求1至3中任一项所述的层叠型陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，

所述半成品的层叠构造物中的所述外部电极所含有的所述金属氧化物的含有量在0.1～10重量％的范围内。

5.如权利要求1至4中任一项所述的层叠型陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，

所述半成品的层叠构造物在其内部具有内部布线导体，以使该内部布线导体中不含有金属氧化物。