[发明专利]多层印刷电路板

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，在由表背面的导体层和至少2层的内层的导体层构成的多层芯基板上形成层间绝缘层和导体层，并通过层间导通用孔被进行电连接，其特征在于，

所述多层芯基板的导体层包括电源用导体层和接地用导体层，所述多层芯基板的电源用导体层的厚度和或接地用导体层的厚度和中的至少一方比层间绝缘层上的导体层的厚度厚。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，在设所述多层芯基板的电源用导体层的厚度和为α1、设层间绝缘层上的导体层的厚度为α2时，α1和α2是：α2＜α1≤40α2。

3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，在设所述多层芯基板的接地用导体层的厚度和为α3、设层间绝缘层上的导体层的厚度为α2时，α3和α2是：α2＜α3≤40α2。

4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，在设所述多层芯基板的电源用导体层的厚度和为α1、设层间绝缘层上的导体层的厚度为α2时，α1和α2是：1.2α2≤α1≤40α2。

5.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，在所述多层芯基板的接地用导体层的厚度和为α3、设层间绝缘层上的导体层的厚度为α2时，α3和α2是：1.2α2≤α3≤40α2。

6.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，在设所述多层芯基板的电源用导体层的厚度和为α1、设层间绝缘层上的导体层的厚度为α2时，α1和α2是：α2＜α1≤40α2，

在设所述多层芯基板的接地用导体层的厚度和为α3时，α3和所述α2是：α2＜α3≤40α2。

7.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，在设所述多层芯基板的电源用导体层的厚度和为α1、设层间绝缘层上的导体层的厚度为α2时，α1和α2是：1.2α2≤α1≤40α2，

在设所述多层芯基板的接地用导体层的厚度和为α3时，α3和所述α2是：1.2α2≤α3≤40α2。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述多层芯基板的表背面的导体层的厚度比内层的导体层的厚度薄。