[发明专利]一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法。

背景技术

PCB板上一般会设置阶梯槽用来容置电器元件，以避免电器元件凸 伸出电路板外而占据外部空间。请参阅图1及图2，目前具有金属化台 阶槽的PCB板加工工艺方法一般包括如下：

A、PCB内层基板4’的制作；

B、将基板进行压合形成PCB板；

C、铣出一定深度的阶梯槽，并钻出通槽，得到台阶槽1’；

D、钻孔；

E、在钻有台阶槽的PCB板的基材铜3’表面表面进行沉铜电镀；

F、对步骤E中PCB板的表面进行沉铜加厚电镀，图中2’为电镀 铜；

G、外层图形；

H、对步骤G进行图形电镀；

I、蚀刻；

J、成品。

然而，根据上述现有的PCB板加工工艺加工出的台阶槽PCB产品 主要存在以下问题：

1、台阶槽区域为电镀铜与基材直接相连，台阶槽的台阶部位全部 覆盖铜皮，在此处焊接元器件时经高温回流时，基板内部应力和水汽无 法释放，电镀铜容易与基材结合力差、容易分层剥离，造成焊接不良， 影响产品可靠性。

2、现有的PCB板加工工艺在电镀前就已铣出通槽，在加工外层图 形贴干膜保护时，由于中间台阶槽有较大镂空区域，贴膜容易起皱或造 成膜破裂，从而容易造成蚀刻不良等缺陷，导致产品报废而增加成本的 情况。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种具有台阶槽的PCB板加工 工艺方法，该工艺方法能保证产品品质。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种具 有台阶槽的PCB板加工工艺方法，包括如下步骤：

A、在压合后形成的PCB板上铣出一定深度的阶梯槽；

B、在PCB板表面进行沉铜电镀；

C、对沉铜后的PCB板进行图形电镀；

D、在PCB板的阶梯槽中钻出多个盲孔；

E、在图形电镀后的PCB板中的所述阶梯槽中铣出通槽。

其中，所述钻出的盲孔的深度为所述通槽深度的1/4～1/2。

其中，在步骤E中：所述通槽设置在相邻两盲孔之间。

其中，在步骤B之后包括步骤：对沉铜电镀后的PCB板进行加厚 电镀。

其中，对加厚电镀后的PCB板进行外层图形。

其中，在步骤B之前包括步骤：在PCB板上于所述阶梯槽的外部 钻出定位孔。

其中，在步骤A之前包括步骤：PCB内层基板的制作。

其中，在步骤A之前包括步骤：将基板进行压合形成PCB板。

本发明的有益效果是：区别于现有技术具有台阶槽的PCB板加工工 艺方法电镀铜与基材直接连接，高位焊接回流时，PCB内部应力和水汽 无法散出，导致电镀铜和基材结合力差，容易分层剥离而造成焊接不良 和电镀前先铣出通槽，阶梯槽表面不平整使得贴膜起皱和破裂而造成蚀 刻不良的情况；本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法通过在对PCB 板进行图形电镀后增加在PCB板的阶梯槽中钻出盲孔，如此，产品在进 行高温回流焊接元器件时通过盲孔能有效散发水汽，消除内部基板应 力，使得电镀铜和基材结合良好，提高产品品质，避免出现电镀铜和基 板分层剥离，造成焊接不良的现象；并且在图形电镀之后进行铣通槽， 在PCB板进行外层图形加工时板面平整，贴膜不会起皱，贴膜效果好， 能有效改善蚀刻不良，减少产品报废的情况。

附图说明

图1是现有具有台阶槽的PCB板加工工艺方法的工艺流程图；

图2是现有具有台阶槽的PCB板加工工艺方法的工艺局部流程示意 图；

图3是本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法的工艺流程图；

图4是本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法的工艺局部流程示 意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以 下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图3及图4，本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法包括 如下步骤：

A、PCB内层基板的制作；

B、将基板进行压合形成PCB板；